揭秘軟板的獨(dú)特設(shè)計(jì)奧秘
柔性電路板（Flexible Printed Circuit 簡(jiǎn)稱FPC）是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點(diǎn)。
FPC和PCB是電子線路中經(jīng)常用到的，F(xiàn)PC被稱為軟板，PCB被叫做硬板，軟板的電路一般都比較簡(jiǎn)單，但制造工藝又和PCB有很大的區(qū)別。設(shè)計(jì)時(shí)遇到很多與PCB中不同的情況，在這里分享給大家。
FPC的層數(shù)可以是奇數(shù)的
在PCB設(shè)計(jì)中，我們知道PCB的層數(shù)一般是2、4、6、10等偶數(shù)的，不不可能有奇數(shù)層的，這是因?yàn)镻CB制造中使用疊層對(duì)稱壓合的方式，如下圖所示，PCB主要由PP和Core壓合而成，PP是半固化片，由一層銅箔加絕緣層FR4構(gòu)成，Core是芯板，由上下兩層銅箔加中間的絕緣層FR4組成。
PCB線路板的堆疊最講究的就是對(duì)稱規(guī)則，比如下圖堆疊中1-10層銅箔厚度相同，1-2和10-9之間的PP型號(hào)相同，厚度也一樣。兩邊到中間依次類推都是相同的，不僅厚度相同，而且使用的打孔方式也一樣，比如1-2孔對(duì)9-10孔，2-3孔對(duì)8-9孔。
對(duì)稱規(guī)則也決定了PCB線路的層數(shù)必須是偶數(shù)，當(dāng)然單層板是例外，只有一張PP板就夠了，不需要用到Core板。而FPC雖然也是壓合方式的，但它是開好外形模具后，一層一層膠敷上去的，疊層不需要對(duì)稱，所以可以有3、5、7等奇數(shù)層。
壓延銅和電解銅
軟板中經(jīng)常使用到壓延銅和電解銅兩種線路材質(zhì)，壓延銅(RA銅)是通過物理軋制工藝制造的。將銅塊加熱后，進(jìn)行反復(fù)軋制直到達(dá)到所需的厚度。由于這種軋制工藝，壓延銅的晶粒結(jié)構(gòu)呈纖維狀，具有較高的延展性和柔韌性。
電解銅(ED銅)是通過電化學(xué)沉積法制造的。在電解液中，通過電流的作用將銅沉積到基板上，形成銅箔。電解銅的晶粒結(jié)構(gòu)呈柱狀，結(jié)構(gòu)較為規(guī)則但脆性較高。
壓延銅多數(shù)比電解銅略薄且彎曲性能更佳，而電解銅通常粗中厚，壓延銅的表面均勻性和平整度相對(duì)電解銅更佳，但純度可能不如電解銅的高純度。壓延銅和電解銅的厚度越小，則其電阻越大，但是總的來說，電解銅的電導(dǎo)率略高于壓延銅。
通過以上的對(duì)比，可以看到壓延銅和電解銅各有優(yōu)缺點(diǎn)，壓延銅柔韌性好，但導(dǎo)電效果不如電解銅，同時(shí)壓延銅的制造成本也高于電解銅。因此擁用良好柔韌性和耐疲勞性的壓延銅，廣泛應(yīng)用于需要頻繁彎折、移動(dòng)或卷曲的柔性電路板中。例如，折疊手機(jī)、可穿戴設(shè)備、攝像頭模塊和其他對(duì)耐彎折性要求較高的場(chǎng)合。
電解銅雖然柔韌性不如壓延銅，但它的制造成本較低，因此，通常用于一些不需要頻繁彎折的場(chǎng)合。它多見于對(duì)成本較為敏感的FPC應(yīng)用中，如較簡(jiǎn)單的顯示屏連接器或固定的柔性電路部分。
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平板電腦攝像頭FPC
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型 號(hào)：RM04C01092A
層 數(shù)：4
板 厚：0.12mm
材 料：雙面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.15mm/0.075mm
FR4補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.3mm
其 他：SMT貼片后出貨
POS機(jī)天線FPC
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型 號(hào)：RM02C00163A
層 數(shù)：2層
板 厚：0.20mm
材 料：雙面有膠壓延材料
銅 厚：1 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距： 0.1mm/0.2mm
POS機(jī)天線FPC
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型 號(hào)：RM02C00919A
層 數(shù)：2
板 厚：0.10mm
材 料：雙面無膠電解
銅 厚：1/3 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.43mm/0.29mm
油墨顏色：綠油
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS02C00249A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.08mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：0.5OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：1.02mm/0.48mm
其 他：貼膠紙
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00173A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.13mm
材 料：1OZ有膠壓延
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.1MM
其 他：貼膠紙，PI補(bǔ)強(qiáng)
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00093A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.15MM
其 他：需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
平板電腦天線FPC
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型 號(hào):RS02C00262A0
層 數(shù)：2層
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ無膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.1MM
其 他：貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
數(shù)碼相機(jī)攝像頭FPC
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型 號(hào):RS04C0006A0
層 數(shù)：4層
板 厚：0.25mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：1/2OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.1mm/0.07mm
鋼片補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.2MM
其 他：需貼鋼片補(bǔ)強(qiáng)
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