揭秘FPC：如何讓電子設(shè)備“軟”起來，引領(lǐng)未來潮流？
了解對FPC技術(shù)的需求，掌握其制造工藝和應(yīng)用，以及它為現(xiàn)代電子設(shè)計和工業(yè)制造帶來的創(chuàng)新。
剛性柔性印刷電路板技術(shù)是電子電路設(shè)計領(lǐng)域的一次變革性飛躍，它結(jié)合了剛性印刷電路板和柔性電路的最佳特性。這種混合解決方案具有無與倫比的靈活性，使設(shè)計人員能夠設(shè)計出更復(fù)雜、更可靠、更緊湊的電子設(shè)備。將剛性印刷電路板和柔性印刷電路板集成到一個組件中，可以簡化設(shè)計流程，減少對連接器和電纜的需求，而連接器和電纜可能是電子系統(tǒng)的故障點。
剛?cè)峤Y(jié)合印刷電路板在現(xiàn)代電子產(chǎn)品中舉足輕重，尤其是在空間受限的應(yīng)用中。該技術(shù)廣泛應(yīng)用于高端消費電子產(chǎn)品、醫(yī)療設(shè)備和航空航天應(yīng)用中，在這些應(yīng)用中，輕巧、靈活的設(shè)計與堅固的性能相結(jié)合是至關(guān)重要的。這些電路板的折疊和彎曲能力也有助于延長設(shè)備的使用壽命，因為它最大程度地減少了剛性電路板通常會出現(xiàn)的焊點應(yīng)力和痕跡。
什么是剛?cè)峤Y(jié)合印刷電路板？
將印刷電路板分為兩種類型（即柔性和剛性）是非常直觀的。
柔性電路板 (FPC) 可以彎曲，以適應(yīng)狹小的空間，獲得獨特的形狀，并在不同的外殼內(nèi)進(jìn)行調(diào)整。ATM 鍵盤就是柔性電路板的典型例子。
另一方面，剛性印刷電路板是更傳統(tǒng)的印刷電路板類型，其基板是剛性的，不會彎曲。例如，CPU 的主板
剛?cè)峤Y(jié)合印刷電路板是剛?cè)峤Y(jié)合印刷電路板的獨特組合。它們的特點是由剛性和撓性層疊基板組成。
柔性層通常由聚酰亞胺或類似聚合物制成，具有柔韌性。
剛性層由玻璃纖維制成，如FR4，可提供結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性。
導(dǎo)電銅電路被蝕刻在這些基板上，形成的電路板可以設(shè)計成適合電子設(shè)備內(nèi)狹小或非常規(guī)的空間。
這項技術(shù)不僅支持微型化趨勢，還為電子設(shè)計開辟了新的可能性，使工程師能夠重新思考如何布局和構(gòu)建電路。隨著設(shè)備的尺寸不斷縮小，而復(fù)雜性卻不斷增加，預(yù)計對剛性柔性印刷電路板等創(chuàng)新解決方案的需求將不斷增加。
了解剛?cè)峤Y(jié)合印刷電路板技術(shù)
作為剛性電路板和撓性電路板的組合，剛?cè)峤Y(jié)合電路板進(jìn)一步闡述了這些類型的作用。通常，柔性電路板可用作整個電路或兩個或多個剛性電路板之間的連接器。它增加了電路板的靈活性，消除了空間限制。
圖 2：剛性-柔性 PCB，包括一塊剛性電路板和一塊柔性連接器板
剛性柔性 PCB 的核心優(yōu)勢在于，它們既能保持剛性 PCB 布局的精度，又能像柔性 PCB 一樣具有同樣的適應(yīng)性。這種適應(yīng)性不僅僅是物理上的，它還延伸到了設(shè)計過程中，剛性柔性 PCB 可以折疊或扭曲，以適應(yīng)非常規(guī)的幾何形狀，這對于緊湊型和定制形狀的電子設(shè)備來說是一大福音。
該技術(shù)還減少了對多重互連的需求，簡化了組裝流程，并通過減少焊點和連接器的數(shù)量來提高可靠性，而焊點和連接器是常見的故障點。
軟板從技術(shù)角度來看，剛性柔性電路板是一種復(fù)雜的結(jié)構(gòu)。它們需要精心規(guī)劃和設(shè)計，以確保電路板的撓性部分不會損害剛性部分的完整性。因此，這需要深入了解撓曲所涉及的機(jī)械應(yīng)力和電路的電氣要求。因此，設(shè)計人員必須考慮機(jī)械方面的因素，例如
彎曲區(qū)域的彎曲半徑
材料疲勞
骨折
剛?cè)峤Y(jié)合印刷電路板的成分
剛?cè)峤Y(jié)合印刷電路板的構(gòu)成是通過各種材料和分層技術(shù)在柔性和剛性之間實現(xiàn)的微妙平衡。
柔性層： 由耐高溫?zé)崴苄圆牧现瞥?，具有必要的柔性和耐熱性，并提供出色的電氣性能?/p>
剛性層： 通常由傳統(tǒng)剛性印刷電路板中使用的材料組成，以提供結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性、支持元件并保持電路板的形狀。
導(dǎo)電銅層： 蝕刻在剛性和撓性基板上，形成電路 剛?cè)峤Y(jié)合的印刷電路板結(jié)構(gòu)。根據(jù)電路的載流要求，銅層厚度從 9 微米到 35 微米不等。
層壓層： 具有一層薄薄的粘合材料，可將剛性和柔性基材層壓在一起。
覆蓋層： 由聚酰亞胺制成的柔性保護(hù)層，背襯粘合劑，用于隔離和保護(hù)電路板松散部分的外部電路。
加強(qiáng)筋： 通常由 FR4 或鋁等材料制成，添加到柔性層的特定區(qū)域，以支持安裝組件或需要額外的剛度。
圖 3：聚酰亞胺膠帶用于柔性印刷電路板的熱絕緣和電絕緣
剛?cè)峤Y(jié)合印刷電路板的設(shè)計考慮因素
設(shè)計剛?cè)峤Y(jié)合印刷電路板需要了解電路板功能的機(jī)械和電氣方面。剛性和柔性元件在單個印刷電路板中的獨特混合引入了幾個關(guān)鍵的考慮因素，必須對其進(jìn)行精心管理，以確保電路板的性能和可靠性。
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最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號：RM04C01092A
層 數(shù)：4
板 厚：0.12mm
材 料：雙面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.15mm/0.075mm
FR4補強(qiáng)厚度：0.3mm
其 他：SMT貼片后出貨
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型 號：RM02C00163A
層 數(shù)：2層
板 厚：0.20mm
材 料：雙面有膠壓延材料
銅 厚：1 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距： 0.1mm/0.2mm
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型 號：RM02C00919A
層 數(shù)：2
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材 料：雙面無膠電解
銅 厚：1/3 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.43mm/0.29mm
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手機(jī)天線FPC
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型 號:RS02C00249A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.08mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：0.5OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：1.02mm/0.48mm
其 他：貼膠紙
手機(jī)天線FPC
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型 號:RS01C00173A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.13mm
材 料：1OZ有膠壓延
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.2mm/0.1mm
PI補強(qiáng)厚度：0.1MM
其 他：貼膠紙，PI補強(qiáng)
手機(jī)天線FPC
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型 號:RS01C00093A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.3mm
PI補強(qiáng)厚度：0.15MM
其 他：需貼PI補強(qiáng)
平板電腦天線FPC
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型 號:RS02C00262A0
層 數(shù)：2層
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ無膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.2mm
PI補強(qiáng)厚度：0.1MM
其 他：貼背膠及PI補強(qiáng)
數(shù)碼相機(jī)攝像頭FPC
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型 號:RS04C0006A0
層 數(shù)：4層
板 厚：0.25mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：1/2OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.1mm/0.07mm
鋼片補強(qiáng)厚度：0.2MM
其 他：需貼鋼片補強(qiáng)
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