軟板廠關(guān)于柔性線路板的行業(yè)分析
預(yù)計(jì)到2024年，全球FPC市場(chǎng)的規(guī)模將達(dá)到約165億美元。中國(guó)作為世界上最大的消費(fèi)電子制造基地之一，2024年中國(guó)FPC市場(chǎng)的規(guī)模預(yù)計(jì)將超過(guò)50億美元。
柔性線路板（FPC）概述柔性線路板，也被稱(chēng)為“軟板”或FPC（Flexible Printed Circuit），是一種用柔性的絕緣基材制成的印刷電路。與傳統(tǒng)的剛性印刷電路板（PCB）相比，柔性線路板提供了更大的設(shè)計(jì)靈活性和更廣泛的應(yīng)用可能性。
1. 定義與特點(diǎn)
(1)定義
柔性線路板是以聚酰亞胺（Polyimide, PI）或聚酯薄膜為基材的一種具有高度可靠性和絕佳可撓性的印刷電路板。它能夠提供優(yōu)良的電性能，滿足更小型和更高密度安裝的設(shè)計(jì)需要。
(2)特點(diǎn)
•高配線密度：允許在有限的空間內(nèi)布置更多的電子元件。
•重量輕、厚度薄：有助于減輕產(chǎn)品的總重量，并適應(yīng)現(xiàn)代電子產(chǎn)品對(duì)小型化的需求。
•折彎性好：可以自由彎曲、卷繞、折疊，承受數(shù)百萬(wàn)次的動(dòng)態(tài)彎曲而不損壞導(dǎo)線。
•三維空間布局：可以根據(jù)空間布局要求任意安排，并在三維空間任意移動(dòng)和伸縮，實(shí)現(xiàn)元器件裝配和導(dǎo)線連接的一體化。
•減少組裝工序：簡(jiǎn)化了制造過(guò)程中的組裝步驟，提高了生產(chǎn)效率。
•增強(qiáng)可靠性：減少了焊接點(diǎn)的數(shù)量，降低了故障率，同時(shí)增強(qiáng)了抗振動(dòng)和沖擊的能力。
2. 制造工藝
FPC的制造涉及一系列精密的加工步驟，主要包括以下幾個(gè)方面：
(1)材料準(zhǔn)備
選用合適的柔性基材，如聚酰亞胺或聚酯薄膜，并對(duì)其進(jìn)行預(yù)處理以確保良好的附著力和平整度。
(2)圖形轉(zhuǎn)移
通過(guò)光刻、絲網(wǎng)印刷或其他方法將電路圖案轉(zhuǎn)移到柔性基材上。
(3)蝕刻成型
利用化學(xué)蝕刻或激光切割等方式去除不需要的部分，形成所需的電路路徑。
(4)鍍層與覆蓋
為了保護(hù)裸露的銅導(dǎo)體并改善電氣特性，通常會(huì)在表面添加一層金屬鍍層或覆蓋一層保護(hù)膜。
(5)組件安裝
根據(jù)具體需求，可以采用SMT貼片機(jī)進(jìn)行自動(dòng)化組裝或?qū)㈦x散元件手工焊接至柔性板上。
(6)測(cè)試與檢驗(yàn)
完成后的柔性線路板需經(jīng)過(guò)嚴(yán)格的電氣測(cè)試和外觀檢查，確保符合質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。
3.應(yīng)用領(lǐng)域
軟板廠講軟板由于其獨(dú)特的特性和優(yōu)勢(shì)，在多個(gè)行業(yè)中得到了廣泛應(yīng)用：
(1)消費(fèi)電子產(chǎn)品：如智能手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦等便攜式設(shè)備中，用于內(nèi)部互連和外部接口。
(2)汽車(chē)工業(yè)：包括車(chē)載導(dǎo)航系統(tǒng)、傳感器網(wǎng)絡(luò)以及電動(dòng)汽車(chē)的動(dòng)力管理系統(tǒng)等。
(3)醫(yī)療設(shè)備：例如可穿戴健康監(jiān)測(cè)裝置、植入式醫(yī)療器械等，其中柔性線路板因其生物相容性和柔軟性而特別適合。
(4)航空航天：對(duì)于重量敏感且需要復(fù)雜布線結(jié)構(gòu)的飛行器而言，柔性線路板是理想選擇。
(5)軍事裝備：適用于各種極端環(huán)境下的通信工具和其他電子組件。
(6)其他高科技產(chǎn)品：如機(jī)器人技術(shù)、虛擬現(xiàn)實(shí)/增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)（VR/AR）頭顯等新興領(lǐng)域。
4. 發(fā)展歷程
（1）起源與萌芽
- 1904年，愛(ài)迪生提出了FPC的最早概念，在亞麻紙上制作電路來(lái)傳輸電流。
- 1920年，人們開(kāi)始使用感光材料進(jìn)行曝光、顯影和蝕刻電路，該技術(shù)被用于FPC的實(shí)際生產(chǎn)。
- 20世紀(jì)40年代后，F(xiàn)PC開(kāi)始大量應(yīng)用于電子產(chǎn)品生產(chǎn)中，用來(lái)替代銅線。
（2）技術(shù)突破與初步應(yīng)用
- 1953年，美國(guó)杜邦公司申請(qǐng)聚酰亞胺產(chǎn)品證書(shū)，為FPC技術(shù)發(fā)展提供了基礎(chǔ)材料。
- 1963年，杜邦公司成功研制出聚酰亞胺（PI）薄膜“Kapton”，成為FPC理想的基材。
- 1965年，PI薄膜產(chǎn)品實(shí)際生產(chǎn)，1970年代初實(shí)現(xiàn)商業(yè)化，最初主要用于軍事電子產(chǎn)品。
（3）快速發(fā)展與市場(chǎng)拓展
- 20世紀(jì)70年代，隨著航天、軍事等領(lǐng)域發(fā)展，對(duì)電子產(chǎn)品小型化、輕量化要求提高，F(xiàn)PC憑借高可靠性、可彎曲折疊等特性，在這些領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。
- 20世紀(jì)80年代，全球經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇和消費(fèi)電子市場(chǎng)興起，F(xiàn)PC技術(shù)從軍事領(lǐng)域向民用市場(chǎng)轉(zhuǎn)移，在便攜式電子設(shè)備、通信設(shè)備等領(lǐng)域備受青睞。中國(guó)等亞洲國(guó)家開(kāi)始大力發(fā)展FPC產(chǎn)業(yè)。
（4）全面發(fā)展與創(chuàng)新應(yīng)用
- 21世紀(jì)初，消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品市場(chǎng)迅速發(fā)展，推動(dòng)FPC產(chǎn)業(yè)進(jìn)入高速發(fā)展期，F(xiàn)PC在智能手機(jī)、平板電腦等手持移動(dòng)設(shè)備領(lǐng)域廣泛應(yīng)用。
- 近年來(lái)，隨著物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興技術(shù)興起，F(xiàn)PC在智能家居、可穿戴設(shè)備、自動(dòng)駕駛等領(lǐng)域得到應(yīng)用。
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最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號(hào)：RM04C01092A
層 數(shù)：4
板 厚：0.12mm
材 料：雙面無(wú)膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.15mm/0.075mm
FR4補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.3mm
其 他：SMT貼片后出貨
POS機(jī)天線FPC
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型 號(hào)：RM02C00163A
層 數(shù)：2層
板 厚：0.20mm
材 料：雙面有膠壓延材料
銅 厚：1 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距： 0.1mm/0.2mm
POS機(jī)天線FPC
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型 號(hào)：RM02C00919A
層 數(shù)：2
板 厚：0.10mm
材 料：雙面無(wú)膠電解
銅 厚：1/3 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.43mm/0.29mm
油墨顏色：綠油
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS02C00249A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.08mm
材 料：1/3OZ無(wú)膠電解
銅 厚：0.5OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：1.02mm/0.48mm
其 他：貼膠紙
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00173A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.13mm
材 料：1OZ有膠壓延
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.1MM
其 他：貼膠紙，PI補(bǔ)強(qiáng)
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00093A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.15MM
其 他：需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
平板電腦天線FPC
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型 號(hào):RS02C00262A0
層 數(shù)：2層
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ無(wú)膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.1MM
其 他：貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
數(shù)碼相機(jī)攝像頭FPC
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型 號(hào):RS04C0006A0
層 數(shù)：4層
板 厚：0.25mm
材 料：1/3OZ無(wú)膠電解
銅 厚：1/2OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.1mm/0.07mm
鋼片補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.2MM
其 他：需貼鋼片補(bǔ)強(qiáng)
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