軟板廠關(guān)于FPC一些區(qū)域的設(shè)計(jì)要求
軟板的設(shè)計(jì)至關(guān)重要,這直接影響到電子產(chǎn)品的組裝效率,精心規(guī)劃的軟板線路可讓元器件安裝更加便捷高效,大幅縮短生產(chǎn)周期;也決定著產(chǎn)品的散熱效果,合理設(shè)計(jì)的軟板能優(yōu)化熱量傳導(dǎo)路徑,避免局部過熱,延長(zhǎng)產(chǎn)品使用壽命;更關(guān)乎產(chǎn)品的電磁兼容性,優(yōu)秀設(shè)計(jì)可有效屏蔽干擾信號(hào),保障設(shè)備穩(wěn)定運(yùn)行,減少信號(hào)中斷與故障發(fā)生幾率 。
漏銅區(qū)設(shè)計(jì)要求
為了考慮ESD或其他需求,結(jié)構(gòu)工程師會(huì)要求在FPC上某些地方添加漏銅區(qū),如下圖所示,這些漏銅是沒有焊接需求的,所以在設(shè)計(jì)時(shí)不需要開鋼網(wǎng)。

漏銅區(qū)的要求只有兩點(diǎn),第一點(diǎn)多打孔,因?yàn)槭墙拥乜紤]的,漏銅區(qū)多打孔就增加了導(dǎo)通地的效果;第二點(diǎn)就是不能有其他非地的信號(hào)穿過,這個(gè)也很好理解,有非地信號(hào)穿過就會(huì)把地分割開,減少了漏銅區(qū)地銅箔的面積;另外,在ESD不通過時(shí),工程師常用的做法就是用導(dǎo)電布或?qū)щ娕菝拶N在漏銅區(qū),然后與機(jī)殼連起來(lái)。

貼膠區(qū)設(shè)計(jì)要求
FPC軟板缺少支撐,無(wú)法直接進(jìn)行受力,一般需要依附貼在支撐面上,比如常見到的側(cè)鍵,需要貼在內(nèi)部支撐骨架上,如下圖所示,白色紙下是雙面膠,直接揭開后可以貼起來(lái)。

貼膠區(qū)的處理比較簡(jiǎn)單,如果局部加膠的話,需要用絲印做出一個(gè)涂膠的區(qū)域就好了;如果涂的是導(dǎo)電膠,就要在貼膠區(qū)加盡可能的多的漏銅來(lái)增強(qiáng)導(dǎo)電的效果。
銀網(wǎng)區(qū)、銀膜區(qū)和銀漿區(qū)設(shè)計(jì)要求
FPC軟板常用于連接主板和副板,為了保持信號(hào)傳輸過程中保持與兩個(gè)板子相同的阻抗和EMI效果,一般會(huì)在表面添加EMI電磁屏蔽層,就像在PCB中加入屏蔽罩的效果一樣,如下圖所示。

EMI的電磁屏蔽層一般使用銀網(wǎng)、銀膜和銀漿,這3種的區(qū)別在網(wǎng)上也沒查到太多的信息,有熟悉的行家請(qǐng)留言區(qū)留言分享下。EMI的電磁屏蔽層內(nèi)部是一個(gè)接地的導(dǎo)電層,因此需要在表層留出盡量多的漏銅區(qū),就像在PCB中的屏蔽筋留出地的漏銅區(qū)一樣,如下圖所示,就是一個(gè)設(shè)計(jì)完成的FPC圖,表層加了很多接地的漏銅區(qū)。

軟板廠易裂區(qū)設(shè)計(jì)要求
最后一個(gè)就是容易被撕裂區(qū)域的設(shè)計(jì)了,F(xiàn)PC不一定都是直排線,有時(shí)候也需要拐彎,在轉(zhuǎn)彎的地方,會(huì)受到兩個(gè)方向產(chǎn)生的應(yīng)力,因此,這個(gè)地方脆弱,容易被外力撕裂開,如下圖所示,轉(zhuǎn)彎缺口處就是易裂區(qū)。

對(duì)于易裂區(qū),只有通過設(shè)計(jì)加強(qiáng)的方式來(lái)防止被撕裂了,雖然走線和板邊保持有0.2-0.3mm的距離,在易裂區(qū)內(nèi)也禁止信號(hào)線靠近板邊,板邊需要加地保護(hù)起來(lái),這樣即使被撕裂,也是這個(gè)缺口的地線被撕開了,不會(huì)影響到信號(hào),地信號(hào)整板都是,這個(gè)地方撕開了,其他途徑還可以連起來(lái)。
如果確實(shí)發(fā)現(xiàn)這個(gè)缺口地方擠不出來(lái)地,那也不要著急,直接用根空網(wǎng)絡(luò)線保護(hù)起來(lái)也可以的,只要起到加強(qiáng)作用就可以了。
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型 號(hào):RM04C01092A
層 數(shù):4
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銅 厚:1/2 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.15mm/0.075mm
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其 他:SMT貼片后出貨
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層 數(shù):2
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材 料:雙面無(wú)膠電解
銅 厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.43mm/0.29mm
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手機(jī)天線FPC
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表面處理:沉金
最小線寬/線距:1.02mm/0.48mm
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手機(jī)天線FPC
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材 料:1OZ有膠壓延
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其 他:貼膠紙,PI補(bǔ)強(qiáng)
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00093A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.15MM
其 他:需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
平板電腦天線FPC
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型 號(hào):RS02C00262A0
層 數(shù):2層
板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ無(wú)膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其 他:貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
數(shù)碼相機(jī)攝像頭FPC
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