指紋識別 FPC 在制造工藝上，如何突破實現(xiàn)輕薄化？
指紋識別，根據(jù)采集指紋時用的傳感技術不同，可分成光學感測、電容感測、超聲波感測、微型光學感測。指紋識別在低端智能機中的進一步普及成為這幾年指紋識別市場的主要增長點。同時，指紋識別在手機行業(yè)加速滲透，帶動了FPC需求快速成長。
根據(jù)卡博爾科技數(shù)據(jù)分析，2016年，全球智能終端指紋識別芯片的出貨量達到6.48億顆，市場銷售額達到23.2億美元。
預計到2018年，全球智能終端指紋識別芯片市場規(guī)模將達到11.99億顆，年復合增長率約36%，銷售額將達到30.7億美元。因此帶動了指紋識別模組FPC的出貨量，指紋識別成為FPC增長最為迅速的細分應用領域。
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預計2016~2020年期間，國內(nèi)指紋識別手機的增長將趨于“理性”，安卓指紋識別手機復合年增長率約為17%。無論是解鎖手機、取代密碼，還是移動支付，指紋識別都有著無限的想象空間，間接推動了指紋識別用FPC的需求。
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在智能設備愈發(fā)追求輕薄便攜的當下，指紋識別 FPC 作為重要組件，實現(xiàn)輕薄化至關重要。那么，在制造工藝上，指紋識別 FPC 如何突破，達成輕薄化目標呢？?
指紋識別 FPC選用輕薄高性能材料?
材料的選擇是實現(xiàn)輕薄化的基礎。傳統(tǒng) FPC 多采用聚酰亞胺（PI）材料，如今，可選用更薄且性能優(yōu)異的改良型 PI 材料，其厚度能從常規(guī)的幾十微米減至數(shù)微米，在保證良好柔韌性與電氣性能的同時，大幅降低厚度。同時，在導電線路材料上，采用高純度、高導電性的銅箔，通過先進的電解工藝，將銅箔厚度減薄，如從常規(guī)的 18μm 降至 9μm 甚至更低，在保障信號傳輸?shù)那疤嵯?，減輕整體重量 。?
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指紋識別軟板優(yōu)化電路設計與布局?
合理的電路設計與布局是輕薄化的關鍵。借助先進的電路設計軟件，對指紋識別 FPC 的電路進行高度集成優(yōu)化。減少不必要的電路元件與連接線路，將多個功能模塊整合在更小區(qū)域，降低線路板面積。例如，將指紋傳感器接口電路與信號處理電路緊密集成，縮短信號傳輸路徑，既提升傳輸效率，又節(jié)省空間。采用多層線路設計，在有限厚度內(nèi)合理規(guī)劃線路走向，充分利用空間，避免線路交叉與冗余，實現(xiàn) FPC 在更小尺寸、更薄厚度下完成復雜功能 。?
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革新制造工藝?
先進制造工藝為輕薄化提供技術支撐。在蝕刻工藝上，運用高精度激光蝕刻技術，能夠精確蝕刻出更細、更密的線路，線寬與線距可縮小至幾十微米，極大提高線路集成度，減少 FPC 因線路寬度導致的面積與厚度增加。在壓合工藝方面，采用先進的真空熱壓技術，精準控制壓力與溫度，確保各層材料緊密貼合的同時，避免因過度壓合造成材料變形增厚。并且，通過優(yōu)化制造流程，減少不必要的加工環(huán)節(jié)，進一步降低 FPC 的整體厚度 。?
柔性線路板廠講指紋識別 FPC 通過選用輕薄高性能材料、優(yōu)化電路設計布局以及革新制造工藝等多方面協(xié)同發(fā)力，成功突破制造工藝難題，實現(xiàn)輕薄化，為智能設備的輕薄化發(fā)展注入強大動力，更好地滿足消費者對輕薄便捷智能產(chǎn)品的需求 。?
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最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號：RM04C01092A
層 數(shù)：4
板 厚：0.12mm
材 料：雙面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.15mm/0.075mm
FR4補強厚度：0.3mm
其 他：SMT貼片后出貨
POS機天線FPC
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型 號：RM02C00163A
層 數(shù)：2層
板 厚：0.20mm
材 料：雙面有膠壓延材料
銅 厚：1 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距： 0.1mm/0.2mm
POS機天線FPC
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型 號：RM02C00919A
層 數(shù)：2
板 厚：0.10mm
材 料：雙面無膠電解
銅 厚：1/3 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.43mm/0.29mm
油墨顏色：綠油
手機天線FPC
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型 號:RS02C00249A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.08mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：0.5OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：1.02mm/0.48mm
其 他：貼膠紙
手機天線FPC
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型 號:RS01C00173A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.13mm
材 料：1OZ有膠壓延
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.2mm/0.1mm
PI補強厚度：0.1MM
其 他：貼膠紙，PI補強
手機天線FPC
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型 號:RS01C00093A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.3mm
PI補強厚度：0.15MM
其 他：需貼PI補強
平板電腦天線FPC
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型 號:RS02C00262A0
層 數(shù)：2層
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ無膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.2mm
PI補強厚度：0.1MM
其 他：貼背膠及PI補強
數(shù)碼相機攝像頭FPC
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型 號:RS04C0006A0
層 數(shù)：4層
板 厚：0.25mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：1/2OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.1mm/0.07mm
鋼片補強厚度：0.2MM
其 他：需貼鋼片補強
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