贛州深聯(lián)引進(jìn)新設(shè)備,FPC、HDI業(yè)務(wù)發(fā)展勢頭良好.
根椐權(quán)威分析機(jī)構(gòu)的統(tǒng)計，近幾年，在3G,4G及數(shù)字電器和智能穿戴產(chǎn)品的帶動下，中國PCB行業(yè)將面臨新的成長，20010-2013年復(fù)合增長率為20-30%，2010年以來中國大陸已取代日本成為了全球最大的PCB生產(chǎn)基地。
PCB鉆孔機(jī)與PCB的其它生產(chǎn)設(shè)備相比，單臺效率低。按照目前國際領(lǐng)先水平，1個鉆孔頭每分鐘平均只能打300-400個孔，而一臺筆記本電腦的PCB主板需要打孔3萬個，高精密的HDI板每平米的激光鉆孔多達(dá)300-500萬；1個鉆孔頭需要運(yùn)行100分鐘左右才能完成作業(yè)。
從需求來看，激光打孔設(shè)備與機(jī)械式鉆孔設(shè)備并不存在此消彼長的替代關(guān)系，激光打孔機(jī)主要是打0.13MM以下的孔(機(jī)械式鉆孔機(jī)無法作業(yè))。隨著手機(jī)、IPAD、MID、MP4等高精密消費(fèi)電子的興起，目前激光打孔HDI板需求增長率有望達(dá)到20-30%。 因此為了配合日益增長的訂單需求，贛州深聯(lián)10月新增加15臺目前業(yè)界最先進(jìn);打孔精度高的日立鉆孔機(jī)和三菱激光鉆機(jī)以及德國博克壓機(jī)1臺,投資占PCB生產(chǎn)企業(yè)總投資額的10%，占設(shè)備投資額的20%。隨著先進(jìn)設(shè)備的逐步購入,贛州深聯(lián)的產(chǎn)能將進(jìn)一步擴(kuò)大,向著主營HDI,FPC和軟硬結(jié)合板,實(shí)現(xiàn)總產(chǎn)能達(dá)80000平米/月的現(xiàn)代化工廠目標(biāo)又踏出了夯實(shí)的一步!
ps:部分圖片來源于網(wǎng)絡(luò)，如有侵權(quán)，請聯(lián)系我們刪除
最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
-
-
型 號：RM04C01092A
層 數(shù)：4
板 厚：0.12mm
材 料：雙面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.15mm/0.075mm
FR4補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.3mm
其 他：SMT貼片后出貨
POS機(jī)天線FPC
-
-
型 號：RM02C00163A
層 數(shù)：2層
板 厚：0.20mm
材 料：雙面有膠壓延材料
銅 厚：1 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距： 0.1mm/0.2mm
POS機(jī)天線FPC
-
-
型 號：RM02C00919A
層 數(shù)：2
板 厚：0.10mm
材 料：雙面無膠電解
銅 厚：1/3 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.43mm/0.29mm
油墨顏色：綠油
手機(jī)天線FPC
-
-
型 號:RS02C00249A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.08mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：0.5OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：1.02mm/0.48mm
其 他：貼膠紙
手機(jī)天線FPC
-
-
型 號:RS01C00173A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.13mm
材 料：1OZ有膠壓延
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.1MM
其 他：貼膠紙，PI補(bǔ)強(qiáng)
手機(jī)天線FPC
-
-
型 號:RS01C00093A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.15MM
其 他：需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
平板電腦天線FPC
-
-
型 號:RS02C00262A0
層 數(shù)：2層
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ無膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.1MM
其 他：貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
數(shù)碼相機(jī)攝像頭FPC
-
-
型 號:RS04C0006A0
層 數(shù)：4層
板 厚：0.25mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：1/2OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.1mm/0.07mm
鋼片補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.2MM
其 他：需貼鋼片補(bǔ)強(qiáng)
同類文章排行
- 【技術(shù)分享】PCB填孔及FPC軟板填孔制程講解
- 柔性線路板之深聯(lián)趣味運(yùn)動會樂翻天！
- 電池fpc廠為您盤點(diǎn)2015中國線路板/柔性線路板廠行業(yè)排行（PCB 百強(qiáng)企業(yè)），看看您的公司在里面嗎
- fpc之2019年度中國電路（CPCA）百強(qiáng)排行榜震撼發(fā)布！
- 實(shí)拍FPC生產(chǎn)全流程
- 日本開發(fā)LCP軟板，或預(yù)示FPC材料革命紅利到來
- 失業(yè)和倒閉潮“前后夾擊” 柔性電路板制造黯然神傷
- FPC行業(yè)現(xiàn)狀！
- FPC廠資訊：如果有多一張車票，介不介意和我一起走？
- 深聯(lián)軟板廠又獲獎了?。?！世界很忙，沒空關(guān)注不優(yōu)秀
最新資訊文章
- 汽車電動化浪潮下，F(xiàn)PC 廠如何搶占車載應(yīng)用高地？
- 5G+AI 時代，F(xiàn)PC 如何成為設(shè)備性能的 “助推器”？
- 端午假期來啦！深聯(lián)電路的放假安排請查收~
- 揭秘！成就優(yōu)秀FPC廠的核心要素有哪些？
- 信息娛樂系統(tǒng)日益豐富，汽車軟板如何優(yōu)化以承載更多信號傳輸任務(wù)？
- 面對激烈的市場競爭，軟板廠怎樣突出重圍打造核心優(yōu)勢？
- 元宇宙時代來臨，F(xiàn)PC 將迎來哪些顛覆性變革？
- 新能源汽車智能化浪潮下，電池 FPC 如何邁向更高集成與智能化？
- 電池軟板在新能源浪潮下，如何開啟應(yīng)用新征程？
- 一文讀懂柔性線路板的市場環(huán)境
共-條評論【我要評論】