柔性線路板的基本結(jié)構(gòu)
近年來隨著智能手機(jī)、平板電腦之類的移動(dòng)產(chǎn)品廣泛普及，原來并不為大家所認(rèn)知的柔性線路板也廣泛的應(yīng)用，但許多人對FPC的結(jié)構(gòu)并不太了解。
從柔性線路板基材和銅泊的結(jié)合方式上大概可分為有膠柔性線路板和無膠柔性線路板。
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無膠類型產(chǎn)品。價(jià)格上無膠柔性線路板相對于有膠材料的要貴很多，主要在于無膠基材的加工難度高而復(fù)雜。性能上，無膠FPC其在銅箔與基材的結(jié)合力及焊盤的平整度方面是比有膠產(chǎn)品好的，柔韌性也優(yōu)于有膠產(chǎn)品。
有膠軟性電路板雖然在某些方面稍遜于無膠產(chǎn)品，但因其價(jià)格較便宜，性能與無膠產(chǎn)品也并沒有太大區(qū)別，一般產(chǎn)品都足以勝任，因此市場上應(yīng)用的軟性PCB絕大部分還是使用的是有膠材料。我司也是主要使用有膠材料生產(chǎn)，但是每個(gè)客戶要求不同，主要還是根據(jù)客戶的需求來進(jìn)行選材。
與硬板相同，軟板也分單面、雙面、多層板。
單面板一般結(jié)構(gòu)為：覆蓋膜(PI)/膠粘劑(ADH)/銅鉑(CU)/膠粘劑(ADH)/基材(PI)，一些特殊軟板如單面雙接觸（異面板）、單面鏤空板（也有雙面鏤空線路板）都只有一層銅鉑。
雙面板一般結(jié)構(gòu)：覆蓋膜(PI)/膠粘劑(ADH)/銅鉑(CU)/膠粘劑(ADH)/基材(PI)/膠粘劑(ADH)/銅鉑(CU)/膠粘劑(ADH)/覆蓋膜(PI)，另一種分層柔性線路板是在兩個(gè)單面板之間用膠粘劑結(jié)合。
多層軟板一般結(jié)構(gòu)：多個(gè)單面或者雙面板之間用膠粘劑結(jié)合。
軟板在結(jié)構(gòu)上比傳統(tǒng)PCB硬板靈活很多，隨著科技的飛速發(fā)展，軟板將涉及到越來越多的應(yīng)用領(lǐng)域，這必將推動(dòng)軟板市場的發(fā)展！
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最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號(hào)：RM04C01092A
層 數(shù)：4
板 厚：0.12mm
材 料：雙面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.15mm/0.075mm
FR4補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.3mm
其 他：SMT貼片后出貨
POS機(jī)天線FPC
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型 號(hào)：RM02C00163A
層 數(shù)：2層
板 厚：0.20mm
材 料：雙面有膠壓延材料
銅 厚：1 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距： 0.1mm/0.2mm
POS機(jī)天線FPC
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型 號(hào)：RM02C00919A
層 數(shù)：2
板 厚：0.10mm
材 料：雙面無膠電解
銅 厚：1/3 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.43mm/0.29mm
油墨顏色：綠油
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS02C00249A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.08mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：0.5OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：1.02mm/0.48mm
其 他：貼膠紙
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00173A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.13mm
材 料：1OZ有膠壓延
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.1MM
其 他：貼膠紙，PI補(bǔ)強(qiáng)
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00093A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.15MM
其 他：需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
平板電腦天線FPC
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型 號(hào):RS02C00262A0
層 數(shù)：2層
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ無膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.1MM
其 他：貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
數(shù)碼相機(jī)攝像頭FPC
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型 號(hào):RS04C0006A0
層 數(shù)：4層
板 厚：0.25mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：1/2OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.1mm/0.07mm
鋼片補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.2MM
其 他：需貼鋼片補(bǔ)強(qiáng)
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