柔性線路板的定義及分類
柔性線路板作為一種特殊的電子互連技術(shù)，有著十分顯著的優(yōu)越性。它具有輕、薄、短、小、結(jié)構(gòu)靈活的特點，它可作靜態(tài)彎曲外，還能作動態(tài)彎曲、卷曲和折疊等。柔性線路板的功能可區(qū)分為四種，分別為引腳線路、印制電路、連接器以及多功能整合系統(tǒng)，用途涵蓋了電腦、電腦周邊輔助系統(tǒng)、醫(yī)療器械、軍事和航天、消費性民用電器及汽車等范圍。
隨著微電子技術(shù)日新月異，電子設備越來越向著輕、薄、短、小且多功能化的方向發(fā)展。推動其發(fā)展的主要是大眾化消費類電子產(chǎn)品，如：電子計算機用的驅(qū)動器、軟盤驅(qū)動器、手機、筆記本電腦、照相機、攝錄機、PDA等便攜式電子產(chǎn)品。特別是高密度互連結(jié)構(gòu)（HDI）用的撓性板的應用，極大地帶動撓性印制電路技術(shù)的迅猛發(fā)展。
（1）撓性印制板Flexible printed circuit board（俗稱柔性線路板）
（2）剛撓印制板（俗稱軟硬結(jié)合板）
撓性電路能夠得到廣泛的應用，有以下特點：
1）撓性電路板體積小，重量輕，最初的設計是用于替代體積較大的線束導線。
2）撓性電路板可移動，彎曲，扭轉(zhuǎn)而不會損壞導線，
3）撓性電路板具有優(yōu)良的導電性能、介電性能及耐熱性。
4）撓性電路板具有更高的SMT可靠性和產(chǎn)量：撓性電路板減少了內(nèi)連所需的硬件，如傳統(tǒng)的電子封裝上常用的焊點，中繼線，底板線路及線纜，使柔性電路板擁有更高的裝配可靠性和產(chǎn)量。
5）撓性電路可以進行三維互連安裝。
6）撓性電路有利于熱擴散。
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最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號：RM04C01092A
層 數(shù)：4
板 厚：0.12mm
材 料：雙面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.15mm/0.075mm
FR4補強厚度：0.3mm
其 他：SMT貼片后出貨
POS機天線FPC
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型 號：RM02C00163A
層 數(shù)：2層
板 厚：0.20mm
材 料：雙面有膠壓延材料
銅 厚：1 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距： 0.1mm/0.2mm
POS機天線FPC
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型 號：RM02C00919A
層 數(shù)：2
板 厚：0.10mm
材 料：雙面無膠電解
銅 厚：1/3 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.43mm/0.29mm
油墨顏色：綠油
手機天線FPC
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型 號:RS02C00249A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.08mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：0.5OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：1.02mm/0.48mm
其 他：貼膠紙
手機天線FPC
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型 號:RS01C00173A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.13mm
材 料：1OZ有膠壓延
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.2mm/0.1mm
PI補強厚度：0.1MM
其 他：貼膠紙，PI補強
手機天線FPC
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型 號:RS01C00093A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.3mm
PI補強厚度：0.15MM
其 他：需貼PI補強
平板電腦天線FPC
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型 號:RS02C00262A0
層 數(shù)：2層
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ無膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.2mm
PI補強厚度：0.1MM
其 他：貼背膠及PI補強
數(shù)碼相機攝像頭FPC
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型 號:RS04C0006A0
層 數(shù)：4層
板 厚：0.25mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：1/2OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.1mm/0.07mm
鋼片補強厚度：0.2MM
其 他：需貼鋼片補強
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