比紙還薄一萬倍的柔性電路板
現(xiàn)在的電子產(chǎn)品都不斷往薄和智能的方向發(fā)展，這給FPC廠家帶來了新的契機。同時，為順應這種發(fā)展趨勢，柔性電路板技術(shù)也在不斷改革，不斷呈現(xiàn)“輕薄小“的特點。
近日IBM的研究人員研發(fā)了一款高性能的納米級電路，整體厚度非常薄，可以折疊彎曲來適應不同的設(shè)備需要。依賴這款電路提供的強大功率，流線型電腦和可植入型醫(yī)療設(shè)備在未來都可能實現(xiàn)。
這款柔性納米級電路的厚度比一張普通的紙還要薄一萬倍，相當于從硅晶片上刮剃下來后粘貼到一片塑料上。這項技術(shù)發(fā)明不僅是小型和便攜式電腦領(lǐng)域的重大突破，更是能在不提供更大電力資源的前提下提高現(xiàn)有設(shè)備的功率。且其非常輕薄，因此可以大規(guī)模的疊加起來使用，即使將 100億個晶體管放在這樣的薄片上，也只需要0.6伏特電壓來啟動。強大、高效、柔性、輕薄，以上特點這項技術(shù)都可以完美實現(xiàn)，可以為未來產(chǎn)品發(fā)展創(chuàng)造無限的可能，比如觸控屏幕、鋅電池等。除了上述用途之外，這項技術(shù)移植到固態(tài)照明上。通過利用柔性納米級電路替換低效的藍寶石襯底，燈泡可以變得更小更環(huán)保。
現(xiàn)有的電路體積龐大且僵硬難以變形，因此下一代柔性納米級電路技術(shù)必然會在汽車、醫(yī)療和消費性電子設(shè)備領(lǐng)域大有作為。
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最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號：RM04C01092A
層 數(shù)：4
板 厚：0.12mm
材 料：雙面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.15mm/0.075mm
FR4補強厚度：0.3mm
其 他：SMT貼片后出貨
POS機天線FPC
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型 號：RM02C00163A
層 數(shù)：2層
板 厚：0.20mm
材 料：雙面有膠壓延材料
銅 厚：1 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距： 0.1mm/0.2mm
POS機天線FPC
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型 號：RM02C00919A
層 數(shù)：2
板 厚：0.10mm
材 料：雙面無膠電解
銅 厚：1/3 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.43mm/0.29mm
油墨顏色：綠油
手機天線FPC
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型 號:RS02C00249A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.08mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：0.5OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：1.02mm/0.48mm
其 他：貼膠紙
手機天線FPC
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型 號:RS01C00173A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.13mm
材 料：1OZ有膠壓延
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.2mm/0.1mm
PI補強厚度：0.1MM
其 他：貼膠紙，PI補強
手機天線FPC
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型 號:RS01C00093A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.3mm
PI補強厚度：0.15MM
其 他：需貼PI補強
平板電腦天線FPC
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型 號:RS02C00262A0
層 數(shù)：2層
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ無膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.2mm
PI補強厚度：0.1MM
其 他：貼背膠及PI補強
數(shù)碼相機攝像頭FPC
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型 號:RS04C0006A0
層 數(shù)：4層
板 厚：0.25mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：1/2OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.1mm/0.07mm
鋼片補強厚度：0.2MM
其 他：需貼鋼片補強
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