多層線路板出現(xiàn)起泡與分層現(xiàn)象
多層線路板的制作過程中最怕出現(xiàn)的就是起泡和分層現(xiàn)象，那么，為什么會(huì)有這一現(xiàn)象呢？怎么解決它呢？就讓多層線路板廠家為您解答~
造成原因：
1.壓制不當(dāng)導(dǎo)致空氣、水氣與污染物藏入；
2.壓制過程中由于熱量不足，周期太短，半固化片品質(zhì)不良，壓機(jī)功能不正確，以致固化程度出現(xiàn)問題；
3.內(nèi)層線路黑化處理不良或黑化時(shí)表面受到污染；
4.內(nèi)層板或半固化片被污染；
5.膠流量不足；
6.過度流膠——半固化片所含膠量幾乎全部擠出板外；
7.在無功能的需求下，內(nèi)層板盡量減少大銅面的出現(xiàn)（因樹脂對(duì)銅面的結(jié)合力遠(yuǎn)低于樹脂與樹脂的結(jié)合力）；
8.采用真空壓制時(shí)，所使的壓力不足，有損膠流量與粘結(jié)力（因低壓所壓制的多層板其殘余應(yīng)力也較少）。
解決方法：
1.A.內(nèi)層板在疊層壓制前，需烘烤保持干燥；
B.嚴(yán)格控制壓制前后的工藝程序，確保工藝環(huán)境與工藝參數(shù)符合技術(shù)要求。
2.A.檢查壓制完的多層板的Tg，或檢查壓制過程的溫度記錄；
B.將壓制后的半成品，再于140℃中補(bǔ)烤2-6小時(shí)，繼續(xù)進(jìn)行固化處理。
3.A.嚴(yán)格控制黑化生產(chǎn)線氧化槽與清洗槽的工藝參數(shù)并加強(qiáng)檢驗(yàn)板面的外表品質(zhì)；
B.試用雙面處理的銅箔（DTFoil）。
4.A.作業(yè)區(qū)與存儲(chǔ)區(qū)需加強(qiáng)清潔管理；
B.減少徒手搬運(yùn)與持續(xù)取板的頻率；
C.疊層作業(yè)中各種散材需加遮蓋以防污染；
D.當(dāng)工具銷釘必須實(shí)施潤(rùn)滑脫銷的表面處理時(shí)應(yīng)與疊層作業(yè)區(qū)分隔，不能在疊層作業(yè)區(qū)內(nèi)進(jìn)行。
5.A.適當(dāng)加大壓制的壓力強(qiáng)度；
B.適當(dāng)減緩升溫速率增長(zhǎng)流膠時(shí)間，或多加牛皮紙以緩和升溫曲線；
C.更換流膠量較高或膠凝時(shí)間較長(zhǎng)的半固化片；
E.檢查鋼板表面是否平整無缺陷；
F.檢查定位銷長(zhǎng)度是否過長(zhǎng)，造成加熱板未貼緊而使得熱量傳遞不足；
G.檢查真空多層壓機(jī)的真空系統(tǒng)是否良好。
6.A.適當(dāng)調(diào)整或降低所采用的壓力；
B.壓制前的內(nèi)層板需烘烤除濕，因水分會(huì)增大與加速流膠量；
C.改用流膠量較低或膠凝時(shí)間較短的半固化片。
7.盡量蝕刻掉無用的銅面。
8.適當(dāng)?shù)闹饾u增加真空壓制所使用的壓力強(qiáng)度直到通過五次浮焊試驗(yàn)（每次均為288℃，10秒鐘）為止。
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銅 厚：1/2 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.15mm/0.075mm
FR4補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.3mm
其 他：SMT貼片后出貨
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表面處理：沉金
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手機(jī)天線FPC
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層 數(shù)：1層
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材 料：1OZ有膠壓延
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.1MM
其 他：貼膠紙，PI補(bǔ)強(qiáng)
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00093A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.15MM
其 他：需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
平板電腦天線FPC
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型 號(hào):RS02C00262A0
層 數(shù)：2層
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ無膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.1MM
其 他：貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
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層 數(shù)：4層
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材 料：1/3OZ無膠電解
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表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.1mm/0.07mm
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