史上最全的柔性線路板專(zhuān)業(yè)術(shù)語(yǔ)中英文對(duì)照（四）
不知道之前為大家介紹“D”至“K”的專(zhuān)業(yè)術(shù)語(yǔ)中英文對(duì)照大家看了沒(méi)有，對(duì)于剛進(jìn)入柔性線路板廠的各位產(chǎn)品工程師來(lái)說(shuō)，這些都能讓大家盡快熟悉自己崗位指責(zé)，那么接著來(lái)看字母“L”至“O”的專(zhuān)業(yè)術(shù)語(yǔ)介紹，記得保存哦~
Laminate ——基材，指用來(lái)制造線路板用的基材板，也叫覆銅板CCL（ Copper per Claded Laminates)。
Laminate Void ——板材空洞，指加工完的基材或多層板中，某些區(qū)域在樹(shù)脂硬化后，尚殘留有氣泡未及時(shí)趕出板外，最終形成板材空洞。
Land ——焊環(huán)。
Landless Hole ——無(wú)環(huán)通孔，為了節(jié)約板面，對(duì)于僅作為層間導(dǎo)電用的導(dǎo)通孔（Via Hole),則可將其焊環(huán)去掉，此種只有內(nèi)層焊環(huán)而無(wú)外層焊環(huán)的通孔，稱(chēng)為“Landless Hole”。
Laser Direct Imaging LDI ——雷射直接成像，是將已壓附干膜的板子，不再靠底片暴光而代以電腦配合雷射光束，直接在板子干膜上進(jìn)行快速掃描式的感光成像。
Lay Back ——刃角磨損，刃腳的直角處將會(huì)被磨園，再加上第一面外側(cè)的崩破損耗，此兩種的總磨損量就稱(chēng)為L(zhǎng)ay Back 。
Lay Out ——指線路板在設(shè)計(jì)時(shí)的布線、布局。
Lay Up ——排版，多層板在壓合之前，需將內(nèi)層板，膠片與銅皮等各種散材，銅板，牛皮紙等，上下對(duì)準(zhǔn)落齊或套準(zhǔn)，以備壓合。
Layer to Layer Spacing ——層間的距離，指絕緣介質(zhì)的厚度。
Lead ——引腳，接腳，早期電子零件欲在線路板上組裝時(shí)，必須具有各式的引腳而完成焊接互連的工作。
Margin ——刃帶，指鉆頭的鉆尖部。
Marking ——標(biāo)記。
Mask ——阻劑。
Mounting Hole ——安裝孔，此詞有兩種意思，一是指分布在板腳的較大的孔，是將組裝后的線路板固定在終端設(shè)備上使用的螺絲孔，其二是指插孔焊接零件的腳孔。后者也稱(chēng)Insertion Hole ,Lead Hole。
Multiwiring Board
(Discrete Board) ——復(fù)線板，是指用極細(xì)的漆包線直接在無(wú)銅的板面上進(jìn)行立體交叉的布線，在用膠固定及鉆孔與鍍孔后，得到多層互連的線路板，是美國(guó)PCK公司所開(kāi)發(fā)。這種MWB可節(jié)約設(shè)計(jì)時(shí)間，適用于復(fù)雜線路的少量機(jī)種。
Nail Heading ——釘頭，由于鉆孔的原因?qū)е露鄬影宓目妆诘膬?nèi)層線路張開(kāi)。
Negative Etchbak ——內(nèi)層銅箔向內(nèi)凹陷。
Negative Pattern ——負(fù)片，在生產(chǎn)或客戶(hù)菲林上，圖像被制作成透明而其它的地方被制作成非透明。
Nick ——線路邊的切口或缺口。
Nodle ——從表面突起的大的或小的塊。
Nominal Cured Thickness ——多層板的厚度，或者多層板相鄰層與層之間固化后的厚度。
Nonwetting—— 敷錫導(dǎo)致導(dǎo)體的表面露出。
Offset ——第一面大小不均，指鉆咀之鉆尖處，其兩個(gè)第一面所呈現(xiàn)的面積不等，發(fā)生大小不均現(xiàn)象，是由於不良的翻磨所造成，是鉆咀的次要缺點(diǎn)。
Overlap ——鉆尖點(diǎn)分離，正常的鉆尖是有兩個(gè)第一面和兩個(gè)第二面，是長(zhǎng)刃及鑿刃為棱線組成金字塔形的四面共點(diǎn)，此單一點(diǎn)稱(chēng)為鉆尖點(diǎn)，當(dāng)翻磨不良時(shí)，可能會(huì)出現(xiàn)兩個(gè)鉆尖點(diǎn)，對(duì)刺入的定位不利，是鉆咀的大缺點(diǎn)。
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最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號(hào)：RM04C01092A
層 數(shù)：4
板 厚：0.12mm
材 料：雙面無(wú)膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.15mm/0.075mm
FR4補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.3mm
其 他：SMT貼片后出貨
POS機(jī)天線FPC
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型 號(hào)：RM02C00163A
層 數(shù)：2層
板 厚：0.20mm
材 料：雙面有膠壓延材料
銅 厚：1 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距： 0.1mm/0.2mm
POS機(jī)天線FPC
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型 號(hào)：RM02C00919A
層 數(shù)：2
板 厚：0.10mm
材 料：雙面無(wú)膠電解
銅 厚：1/3 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.43mm/0.29mm
油墨顏色：綠油
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS02C00249A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.08mm
材 料：1/3OZ無(wú)膠電解
銅 厚：0.5OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：1.02mm/0.48mm
其 他：貼膠紙
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00173A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.13mm
材 料：1OZ有膠壓延
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.1MM
其 他：貼膠紙，PI補(bǔ)強(qiáng)
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00093A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.15MM
其 他：需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
平板電腦天線FPC
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型 號(hào):RS02C00262A0
層 數(shù)：2層
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ無(wú)膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.1MM
其 他：貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
數(shù)碼相機(jī)攝像頭FPC
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型 號(hào):RS04C0006A0
層 數(shù)：4層
板 厚：0.25mm
材 料：1/3OZ無(wú)膠電解
銅 厚：1/2OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.1mm/0.07mm
鋼片補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.2MM
其 他：需貼鋼片補(bǔ)強(qiáng)
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