1.軟板：柔性印刷線路板（flexible printed circuit board）有單面、雙面和多層板之分，以具撓性之基材制成之印刷電路板具有體積小重量輕可做3D立體組裝及動態(tài)繞曲等優(yōu)點。因此，F(xiàn)PC在航天、軍事、移動通訊、手提電腦、電腦周邊、PDA、數(shù)碼相機等領域或產(chǎn)品上得到了廣泛的應用。
  2.基本材料
  2.1.銅箔基材：由銅箔+膠+基材組合而成，亦有無膠基材----即僅銅箔+基材。
  2.1.1.銅箔：在材料上分為壓延銅(ROLLED ANNEAL Copper Foil)及電解銅(ELECTRO DEPOSITED Copper Foil)兩種，在特性上來說，壓延銅之機械特性較佳，有撓折性要求時大部分均選用壓延銅，厚度上則分為1/2oz (0.7mil) 1oz 2oz等三種（現(xiàn)在也常用到1/3oz）。
  2.1.2.基材：主要是PI，耐熱性較佳。通常厚度有1mil，0.5mil兩種，再加上常規(guī)厚度1mil或0.5mil的AD膠組合成為軟板的主要材料。
  2.2.覆蓋膜（Coverlay）：覆蓋膜由基材+膠組合而成，覆蓋膜之膠亦與銅箔基材之膠相同，厚度則由0.5~1.4mil。
  2.3.補強材料：軟板上局部區(qū)域為了焊接零件或增加補強以便安裝而另外壓合上去的硬質(zhì)材料。
  2.3.1.補強膠片分為PI、鋼片、FR4及PET四種材質(zhì)。