要知道這兩個原因還得從卡博爾專業(yè)設計分析、hinge空間要留的夠、軟板不能太硬了。

1.軟板太短。

2.材料太硬，換軟一些的材料可能回好一些，10萬次翻折不是問題。還有一點，fpc折斷是初期的問題，這個問題我個人認為不是很難的，最要命的是fpc響，排除fpc與過孔的干涉，各位對于fpc響有什么好的辦法？fpc帶來的問題一般有幾種：斷裂導致lcd不顯示和翻蓋異音；對于斷裂，大多是設計長度偏短，另外穿fpc處的孔間隙結構設計不太合理導致，翻蓋異音很多時候都是fpc和殼子壁接觸刮擦發(fā)出，總之fpc要反復不斷的嘗試幾次才能設計到位，最好用透明殼子，或者把殼子剪開，多觀察，然后作出設計改進才行。

當然了，有的廠商港開始打樣的時候沒有問題，后來量產有問題，就一定要看看是否為材料的問題了。

（一）先分析斷裂的軟板圖片可以看出：

1.斷裂處為FPC外層的電磁屏蔽層

2.由圖中可以看到在搖擺區(qū)此層從產品背面折過來，故判斷此層為另外制作，然后貼合于FPC產品之上的

（二）斷裂原因推測：

1.屏蔽層為整面實銅，其硬度很大，導致加大在搖擺過程中斷裂的可能性。

2.屏蔽層為另外貼合于FPC上，與FPC產品并非一個緊密的整體，在搖擺過程中將會偏離原先設定的折彎方向，從而可能導致應力過于集中，而出現(xiàn)斷裂。

（三）建議：

1.在斷裂處纏繞膠帶捆綁于FPC，增加其與FPC的緊密性。

2.將屏蔽層銅面改為網格，降低硬度。

對于FPC搖擺區(qū)的屏蔽層使用印刷或涂布導體的制作方法，或者貼合專用于FPC電磁屏蔽的導電布，將完全避免出現(xiàn)屏蔽斷裂的問題，并且成本上也不會增加。

FPC可以設計一條防撕裂線，韓國手機都有撕裂線。上次我公司手機轉國內生產，國內廠家開始老出問題，后來加了撕裂線就一點問題都沒有。還有DOME外包一層保護膜，可以防止受潮和進灰塵!

將FPC的銅層改為銅網,增加FPC的撓度,應該可以解決，但是對于捆綁一事，建議為不得已而為之。對于本圖的斷裂我個人認為注意為拉扯所致，就是fpc過短，還有就是fpc過孔的問題，主要是膠殼的機構問題。我們現(xiàn)在用過銀漿印刷，可以使fpc變薄些，效果也是不錯的，10萬次ok！

此出做簍空結構，參考手機主板的彎折處。

這是翻轉時扭拉造成的,應將圖示中(右)B-B處的FPC向中間移,加長扭轉變形的長度,可以減小斷裂的可能性。

fpc屏蔽現(xiàn)在很多有用鋁箔的，翻蓋會好過些；

fpc設計我覺得最主要應該是減少應力集中，圓角是一定要盡可能的大，很多案例都是在fpc的內圓角斷裂，加大圓角都會有較大改善，過軸的兩端不要有明顯的應力產生（就像前面有人講過連接器不要太靠近轉軸引出部位，fpc兩端的粘結層會產生很大的扭力）；

fpc還有自身的扭力，過軸部分軸向長度長一些會消弱自身的扭力，但太長會有明顯的層與層之間的拍打聲；

fpc的供應商也是很重要的一環(huán)，在fpc銅線上就有電解銅，壓延銅等，其中電解銅的壽命比較低，可能會影響測試；

fpc的長度模擬很重要，后期的失效部件的分析盡量能一步到位就好了。

其實FPC壽命跟機殼結構也有關系。因為經常需要活動，而機殼內空間有限，F(xiàn)PC難免會與堅硬的機殼接觸。翻蓋的還沒這么明顯，華蓋手機則不然。

質量和價錢是不可分割的。但軟板單個價值相對低廉，但其板載的原器件可不便宜，另外如果保修期內壞損，保修費用也軟板價值要高許多了。