根據(jù)日本電子回路工業(yè)會(huì)(Japan Electronics Packaging Circuits Association；JPCA)24日公布的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2018年3月份日本印刷電路板(PCB；硬板+軟板+模塊基板)產(chǎn)量較去年同月下滑0.3%至124.6萬(wàn)平方公尺，連續(xù)第8個(gè)月呈現(xiàn)萎縮；產(chǎn)額成長(zhǎng)3.0%至414.20億日?qǐng)A，連續(xù)第6個(gè)月呈現(xiàn)增長(zhǎng)。

  就種類來(lái)看，3月份日本硬板(Rigid PCB)產(chǎn)量較去年同月成長(zhǎng)0.2%至87.5萬(wàn)平方公尺，3個(gè)月來(lái)首度呈現(xiàn)增長(zhǎng)；產(chǎn)額成長(zhǎng)2.3%至273.89億日?qǐng)A，連續(xù)第6個(gè)月呈現(xiàn)增長(zhǎng)。

  軟板(Flexible PCB)產(chǎn)量下滑6.5%至29.3萬(wàn)平方公尺，連續(xù)第10個(gè)月萎縮；產(chǎn)額下滑4.9%至43.01億日?qǐng)A，連續(xù)第3個(gè)月下滑。

  模塊基板(Module Substrates)產(chǎn)量成長(zhǎng)24.5%至7.8萬(wàn)平方公尺，連續(xù)第17個(gè)月呈現(xiàn)上揚(yáng)；產(chǎn)額成長(zhǎng)9.3%至97.30億日?qǐng)A，連續(xù)第9個(gè)月呈現(xiàn)增長(zhǎng)。

  累計(jì)2018年1-3月期間日本PCB產(chǎn)量較去年同期下滑1.7%至357.4萬(wàn)平方公尺、產(chǎn)額成長(zhǎng)3.6%至1,177.50億日?qǐng)A。

  其中，1-3月期間硬板產(chǎn)量下滑0.3%至252.5萬(wàn)平方公尺、產(chǎn)額成長(zhǎng)2.1%至763.65億日?qǐng)A；軟板產(chǎn)量下滑8.9%至84.4萬(wàn)平方公尺、產(chǎn)額下滑4.1%至135.94億日?qǐng)A；模塊基板產(chǎn)量成長(zhǎng)16.2%至20.4萬(wàn)平方公尺、產(chǎn)額成長(zhǎng)12.7%至277.91億日?qǐng)A。