軟板按基材和銅箔的結合方式劃分有膠柔性板和無膠柔性板兩種。其中，無膠軟板的柔韌性、銅箔和基材的結合力、焊盤的平面度等參數(shù)比有膠的要好，因此在價格上無膠柔性板比有膠柔性板更貴一些。

  我們知道柔性pcb是可以彎折的，通常都是用于需要彎折的場合，若設計或工藝不合理，容易產生微裂紋、開焊等缺陷。今天就和大家討論一下軟板工藝要求相關知識?？紤]價格的問題，目前市場上大部分柔性pcb板還是采用的有膠柔性pcb。

  柔性Pcb按照導電銅箔的層數(shù)可分為：單層板、雙層板、多層板及雙面板等，下面以單層柔性pcb為例，為大家講解關于軟板工藝要求。

  清洗之后再用滾壓法把兩者結合起來。然后再在露出的焊盤部分電鍍金或錫等進行保護。這樣，大板就做好了。一般還要沖壓成相應形狀的小電路板。

  單層柔性pcb屬于最簡單的軟板，原材料分兩種購買：基材+透明膠+銅箔和保護膜+透明膠。通過對銅箔進行刻蝕等工藝處理等到需要的電路；保護膜要進行鉆孔以露出相應的焊盤。將兩者清洗之后用滾壓法把兩者結合起來，在用電鍍金或錫將露出的焊盤部分保護起來，大板就是這樣做成的。一般還要沖壓成相應形狀的小電路板。

  當然，也有不需要保護膜直接在銅箔上印阻焊層的，這樣做出來的線路板機械強度會變差，但生產成本相對要低一些，這種方法一般用于那些對強度要求不高價格要求低的場合。但還是建議大家最好用貼保護膜的方法。