IC載板——集成電路產(chǎn)業(yè)鏈封測(cè)環(huán)節(jié)關(guān)鍵載體。

  集成電路產(chǎn)業(yè)鏈大致可以分為三個(gè)環(huán)節(jié)：芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造和封裝測(cè)試。封裝基板是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈封測(cè)環(huán)節(jié)的關(guān)鍵載體，占封裝原材料成本的40-50%，其下游為半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)業(yè)，如中國(guó)臺(tái)灣的日月光、力成科技，中國(guó)大陸的通富微電等。

  據(jù)FPC廠了解，封裝基板不僅為芯片提供支撐、散熱和保護(hù)作用，同時(shí)為芯片與PCB之間提供電子連接，甚至可埋入無源、有源器件以實(shí)現(xiàn)一定系統(tǒng)功能。封裝基板與芯片之間存在高度相關(guān)性，不同的芯片往往需設(shè)計(jì)專用的封裝基板與之相配套。

IC 載板技術(shù)按照IC與載板的連接方式或載板與PCB的連接方式分類。

  IC與載板的連接方式分為覆晶（Flip Chip，F(xiàn)C）及打線（Wire Bounded，WB）。載板與PCB的連接方式可分為BGA（Ball Grid Array，球閘陣列封裝）和CSP（Chip Scale Package,晶片尺寸封裝）。

  因此IC載板可分為四大類：WB-BGA、WBCSP、FCBGA 和FC-CSP。按照應(yīng)用領(lǐng)域的不同，封裝基板又可分為存儲(chǔ)芯片封裝基板、微機(jī)電系統(tǒng)封裝基板、射頻模塊封裝基板、處理器芯片封裝基板和高速通信封裝基板等。

IC載板引領(lǐng)PCB FPC廠行業(yè)產(chǎn)值增長(zhǎng)。

  據(jù)FPC廠了解，全球21年P(guān)CB產(chǎn)值為804.5億美元，yoy+23.4%，其中IC載板產(chǎn)值為141.6億美元，yoy+39%，增長(zhǎng)幅度排名第一，其次為多層板，同比增長(zhǎng)25.4%。

  展望未來，Prismark預(yù)測(cè)PCB行業(yè)2021-2026年CAGR為4.8%，到 2025 年全球PCB行業(yè)產(chǎn)值將達(dá)到1015.6億美元，其中IC載板產(chǎn)值為214.3億美元，20年到25年增長(zhǎng)率為8.6%，引領(lǐng)行業(yè)增長(zhǎng)。

02 IC載板競(jìng)爭(zhēng)格局集中，國(guó)內(nèi)廠商占比低，國(guó)產(chǎn)替代空間大

  據(jù)NTI統(tǒng)計(jì)，從廠商來看，2021年全球封裝基板CR10=82.5%、CR3=39%，前三大廠商為中國(guó)臺(tái)灣欣興(Unimicron）、日本 Ibiden、韓國(guó) SEMCO，分別市占率為15%、14%、11%。

03國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體擴(kuò)產(chǎn)有望帶動(dòng)IC載板國(guó)產(chǎn)化

  國(guó)內(nèi)IDM、晶圓廠產(chǎn)能陸續(xù)投放帶動(dòng)國(guó)內(nèi)封測(cè)需求進(jìn)一步提升，有望帶動(dòng)上游IC載板國(guó)產(chǎn)化。在政策+市場(chǎng)+國(guó)際環(huán)境多重因素影響下，半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程持續(xù)推進(jìn)，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速擴(kuò)張。

  未來隨著國(guó)內(nèi)IDM和晶圓廠代工廠產(chǎn)能的逐漸釋放，拉動(dòng)國(guó)內(nèi)封裝測(cè)試需求。IC載板為封測(cè)環(huán)節(jié)重要原材料，預(yù)計(jì)隨著國(guó)內(nèi)制造、封測(cè)產(chǎn)能的逐步釋放，國(guó)內(nèi)IC載板需求大幅度提升。