隨著社會的不斷進步，電子行業(yè)的不斷更新?lián)Q代，傳統(tǒng)的PCB已經(jīng)不能滿足所有電子產(chǎn)品的需求，F(xiàn)PC的市場需求也越來越大，有很多朋友還不是很清楚FPC是什么，下面來簡單的介紹一下:

FPC全稱：柔性印制電路板（Flexible Printed Circuit），以質(zhì)量輕、厚度薄、三維空間內(nèi)可自由彎曲折疊等優(yōu)良特性而備受青睞。

軟板是上世紀70年代美國為發(fā)展航天火箭技術(shù)發(fā)展而來的技術(shù)，是以聚脂薄膜（PET）或聚酰亞胺(PI)為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳撓曲性的印刷電路，通過在可彎曲的輕薄塑料片上，嵌入電路設計，使在窄小和有限空間中堆嵌大量精密元件，從而形成可彎曲的撓性電路。此種電路可隨意彎曲、折疊，重量輕，體積小，散熱性好，安裝方便，沖破了傳統(tǒng)的互連技術(shù)。在柔性電路的結(jié)構(gòu)中，組成的材料是絕緣薄膜、導體和粘接劑。

其實FPC不僅可以撓曲，同時也是連成立體線路結(jié)構(gòu)的重要設計方法，這種結(jié)構(gòu)搭配其它電子產(chǎn)品設計，可以廣泛支援各種不同應用，對于PCB而言，除非以灌模的方式將線路做出立體形態(tài)，否則電路板一般狀態(tài)都是平面的。因此要充分利用立體空間，F(xiàn)PC就是良好方案之一。PCB目前常見的空間延伸方案，就是利用插槽加上介面卡，但是FPC以轉(zhuǎn)接設計就可以完成類似結(jié)構(gòu)，且方向調(diào)整也比較有彈性，利用一片連接FPC，可以將兩片PCB連接成一組平行 線路系統(tǒng)，也可以轉(zhuǎn)折成任何角度來適應不同產(chǎn)品外型。

柔性電路板可以在一定程度上節(jié)約電子產(chǎn)品的內(nèi)部空間，使產(chǎn)品的組裝加工更加靈活。比如在智能手機中LCD/OLED、AMOLED屏幕顯示面板就是通過FPC進行連接的，在筆記本電腦，數(shù)碼相機，以及醫(yī)療，汽車，航空航天等領(lǐng)域同樣有廣泛的應用。

FPC的基材

軟板的基材構(gòu)成主要包括以下三種材料：

1，絕緣層：FPC基材的絕緣層主要通過在導電層兩側(cè)涂覆聚酰亞胺薄膜或者其他絕緣材料來實現(xiàn)。絕緣層的作用是隔離導電層，防止短路和干擾，并提供電路板的電絕緣性能。常見的絕緣層材料就是聚酰亞胺薄膜（PI）和聚酯薄膜（PET），聚酰亞胺薄膜（PI）具有良好的耐高溫性能，能夠在較高溫度下正常工作，通?？沙惺軠囟确秶鷱?200攝氏度到+300攝氏度。這使得FPC適用于高溫環(huán)境和要求高溫穩(wěn)定性的應用，與聚酰亞胺薄膜（PI）相比，聚酯薄膜（PET）的價格要便宜很多，但是它的尺寸穩(wěn)定性不好，耐溫性也較差，不適合SMT貼裝或波峰焊接，一般只用于插拔的連接排線，已經(jīng)逐漸被聚酰亞胺薄膜（PI）取代。常見的聚酰亞胺薄膜（PI）厚度有：1/2mil，1mil，2mil等。

2，導電層：FPC基材的導電層一般采用銅箔（Copper Foil）制成，銅箔具有良好的導電性能和可加工性，能夠提供電路板所需的導電路徑。根據(jù)具體的應用需求，導電層的厚度可以有所不同，常見的厚度有1/3 oz、1/2 oz、1 oz等。

3，粘合層：FPC基材的粘合層就是我們常說的膠層，成分是環(huán)氧樹脂（Epoxy），主要作用就是固定導電層，提高絕緣強度和機械性能，常見基材的粘合層厚度為：13um，20um。

隨著FPC的不斷輕薄化發(fā)展，出現(xiàn)了沒有粘合層的無膠基材，這是通過特殊方法將絕緣層和導電層直接合成的材料，與有膠基材相比，無膠基材有更高的成本、更高的可靠性，更小的尺寸和重量、更高的尺寸穩(wěn)定性以及更容易加工的特點，更適合一些特殊應用領(lǐng)域，例如在醫(yī)療器械、電動汽車等領(lǐng)域，由于對無毒、無味、抗菌等特殊性能的要求較高，采用無膠基材的FPC更加合適。