深聯(lián)電路雙面沉金軟板主要應用于帝晶光電手機模組。
4000-169-679
2015-04-07 04:46
深聯(lián)電路雙面沉金軟板主要應用于帝晶光電手機模組。
汽車電動化浪潮下,F(xiàn)PC 廠如何搶占車載應用高地? 5G+AI 時代,F(xiàn)PC 如何成為設備性能的 “助推器”? 端午假期來啦!深聯(lián)電路的放假安排請查收~ 揭秘!成就優(yōu)秀FPC廠的核心要素有哪些? 信息娛樂系統(tǒng)日益豐富,汽車軟板如何優(yōu)化以承載更多信號傳輸任務?