柔性線路板廠之構(gòu)成柔性線路板的主要材料

柔性線路板因其輕薄及可彎曲的特點(diǎn)已經(jīng)逐漸被各大電子元器件企業(yè)所接受，那么柔性線路板究竟是用什么材料制作而成的呢，柔性線路板廠為您詳述。

軟板廠家直通車：柔性電路板的用途和生存的意義

柔性電路板體積小、重量輕，那么其主要用途及其生存的意義在哪呢，且聽軟板廠家為您解析。

柔性電路板廠家各工序站點(diǎn)檢驗(yàn)重點(diǎn)及工具

柔性電路板廠家通常會(huì)按照客戶要求的標(biāo)準(zhǔn)生產(chǎn)柔性電路板，但是如何知道生產(chǎn)出來的柔性電路板是否達(dá)到了要求呢，這需要對(duì)重點(diǎn)工序站點(diǎn)設(shè)置檢驗(yàn)檢查程序，下面我們一起來看下柔性電路板廠家各工序站點(diǎn)檢驗(yàn)重點(diǎn)及工具。

柔性電路板廠告訴您：單面雙接觸柔性電路板的良率改善方法

如圖1所示，當(dāng)單面雙接觸的柔性電路板電極長度大于3.0mm，寬度小于0.3mm時(shí)，在制程當(dāng)中容易造成電極變形、扭曲、斷裂，嚴(yán)重影響了產(chǎn)品的良率。如以前柔性電路板廠接過這樣一個(gè)定單，按正常的工藝流程制作，良率很低，只有50%左右，連貨都沒有辦法交付。后經(jīng)過的工藝改進(jìn)，良率提升到了85~93%之間。下面我就介紹如何進(jìn)行工藝改良：

黑影工藝－－柔性電路板孔金屬化

潮流所趨，世界各地環(huán)境保護(hù)意識(shí)日漸強(qiáng)烈，各方人士對(duì)于環(huán)境污染的來源尤其關(guān)注，而于線路板生產(chǎn)過程中，一般傳統(tǒng)沉銅流程都會(huì)產(chǎn)生大量污染物并消耗大量洗水。因此直接電鍍法的出現(xiàn)，對(duì)于傳統(tǒng)沉銅的缺點(diǎn)都能夠作出極大改善，而其中的黑影制程——柔性電路板孔金屬化便是眾多直接金屬化中一門的代表。

柔性線路板廠家為您解析柔性線路板的優(yōu)缺點(diǎn)

柔性線路板可以自由彎曲、卷繞、折疊，可以承受數(shù)百萬次的動(dòng)態(tài)彎曲而不損壞導(dǎo)線，可依照空間布局要求任意安排，并在三維空間任意移動(dòng)和伸縮，從而達(dá)到元器件裝配和導(dǎo)線連接的一體化；柔性線路板可大大縮小電子產(chǎn)品的體積和重量，適用電子產(chǎn)品向高密度、小型化、高可靠方向發(fā)展的需要。但是柔性線路板也不是無所不能，它也有它的缺點(diǎn)，今天柔性線路板廠家為您解析柔性線路板的優(yōu)缺點(diǎn)。

柔性線路板廠SMT的印刷貼片及回流焊工藝要點(diǎn)詳述

在消費(fèi)類電子產(chǎn)品追求小型化的趨勢(shì)下，F(xiàn)PC的應(yīng)用越來越廣泛，F(xiàn)PC的SMT工藝有不同于傳統(tǒng)PCB的特點(diǎn)，本文就柔性線路板廠SMT生產(chǎn)中關(guān)于錫膏印刷、貼片以及回流焊工序的工藝要點(diǎn)進(jìn)行詳述。

柔性線路板和剛性線路板的設(shè)計(jì)區(qū)別

現(xiàn)如今，剛性線路板的大部分設(shè)計(jì)要素已經(jīng)被應(yīng)用在柔性線路板的設(shè)計(jì)中了。然而，還剛?cè)嵝跃€路板在設(shè)計(jì)上還存在著一些差異，有另外一些新的要素需要引起我們的注意。

柔性電路板上進(jìn)行貼裝的基礎(chǔ)知識(shí)

在柔性電路板上進(jìn)行貼裝，就是無需對(duì)柔性電路板鉆插裝孔，直接將表面組裝元器件貼、焊到柔性電路板表面規(guī)定位置上的裝聯(lián)技術(shù)，常用的貼裝技術(shù)分為以下兩種：

柔性電路板廠為你詳述表面電鍍的知識(shí)

柔性電路板廠的表面處理中最主要的就是電鍍，目的是蝕刻掉多余的銅，保留有用的線路，今天柔性電路板廠為你詳述FPC表面電鍍的相關(guān)知識(shí)。