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排線fpc的通孔與pcb一樣也可以用數(shù)控鉆孔，但不適用于卷帶雙面金屬化孔電路的孔加工。隨著電路圖形的高密度化和金屬化孔的小孔徑化，加上數(shù)控鉆孔的孔徑有一定界限，現(xiàn)在許多新的fpc鉆孔技術(shù)已付實(shí)際應(yīng)用。這些新的鉆孔技術(shù)包括等離子體蝕孔、激光鉆孔、微小孔徑的沖孔、化學(xué)蝕孔等，這些鉆孔技術(shù)比數(shù)控鉆孔更容易滿足卷帶工藝的成孔要求。
無(wú)論pcb或者fpc，都是經(jīng)過(guò)大大小小數(shù)十道工序的反復(fù)加工才得以成品。在這其中，數(shù)量繁多的的藥品被用到fpc的加工過(guò)程中，今天，我們一起來(lái)看一看按鍵fpc廠常用化學(xué)藥品及其特性。
攝像頭FPC在手機(jī)攝像頭的模組物料組成中只是個(gè)小角色。以600萬(wàn)像素?cái)z像頭為例，所用攝像頭FPC為軟硬結(jié)合板，其成本約占整個(gè)模組的5%。但是FPC卻往往成為模組廠是否能拿到訂單的決定因素。因?yàn)椤敖黄凇爆F(xiàn)在成了手機(jī)企業(yè)分配項(xiàng)目和訂單的重點(diǎn)考量因素。誰(shuí)樣品送的快、誰(shuí)小批交得早，往往獲得項(xiàng)目的一供資格，二供、三供，多半是“陪太子讀書(shū)”。而攝像頭的交期目前主要受FPC交期的影響。在攝像頭BOM表中，F(xiàn)PC基本上屬于訂制件，制作流程比較長(zhǎng)，而一般攝像頭fpc廠都不會(huì)對(duì)此做提前備料動(dòng)作，所以交貨周期普遍較長(zhǎng)。木桶的儲(chǔ)水量是由最短一塊木板決定的。對(duì)攝像頭模組的交期而言，攝像頭FPC這塊就是“木桶的短板”。
ESD是英文electronstaticdischarge的縮寫(xiě)，原意是靜電放電，通常也指對(duì)靜電放電的防護(hù)，即靜電防護(hù)或防靜電。而靜電和靜電放電在我們的日常生活中無(wú)處不見(jiàn)，但對(duì)電子器件來(lái)說(shuō)，一次我們無(wú)法察覺(jué)的輕微靜電放電就可能對(duì)其造成嚴(yán)重的損傷。那么按鍵fpc加工貼片過(guò)程中的ESD危害有哪些呢，一起來(lái)關(guān)注一下。
模組fpc廠做完G+F 邦定后FPC附著力差有幾種可能性? G+F 邦定后FPC附著力差，是否有必要增加封膠流程？使用UV膠水還是其他類(lèi)型的膠？拉完后銀漿是否帶起？附著力是整體偏小還是一邊大一邊??？ 讓模組fpc廠來(lái)一一為您解答。
柔性線路板輕薄化的特點(diǎn)，決定了其表面處理所用設(shè)備及表面處理方式的特性。Fpc的生產(chǎn)過(guò)程中，表面清潔處理是很關(guān)鍵的一道環(huán)節(jié)。那么電容屏fpc廠的表面處理方式有哪些呢？
柔性電路板的材料之一導(dǎo)電布是由金屬、導(dǎo)電膠、無(wú)紡布和兩層離型紙組成，在使用時(shí)一層離型紙?jiān)谫N到FPC前去除，另一層離型紙客戶端組裝時(shí)去除，實(shí)際使用的為中間的導(dǎo)電部分，下為導(dǎo)電布結(jié)構(gòu)示意圖。
線路板廠在生產(chǎn)過(guò)程中，有一道工序是FPC軟板的補(bǔ)強(qiáng)與強(qiáng)化處理，但是fpc的補(bǔ)強(qiáng)與強(qiáng)化處理究竟是什么呢？我想有很多朋友都不知道錨點(diǎn)，現(xiàn)在就讓線路板廠帶領(lǐng)大家一起見(jiàn)識(shí)一下吧！
柔性線路板在生產(chǎn)過(guò)程中，為打件需要需貼相關(guān)輔材增加強(qiáng)度，在打件時(shí)給予支撐，常用的為PI、FR4、鋼片補(bǔ)強(qiáng)，在選用鋼片補(bǔ)強(qiáng)時(shí)要確認(rèn)客戶對(duì)磁性有無(wú)要求，否則選用材質(zhì)不合格客戶在將機(jī)后將會(huì)造成客戶干擾，當(dāng)客戶對(duì)鋼片磁性有要求時(shí)就要對(duì)鋼片磁性進(jìn)行測(cè)量，下面是用高斯計(jì)測(cè)量柔性線路板鋼片磁性的方法：
在FPC廠的鍍銅過(guò)程中經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)硫酸銅含量偏低的情況，本來(lái)管控在一定含量的，但前一天剛補(bǔ)充上，第二天又少了6-7g，為什么硫酸銅消耗如此過(guò)大。FPC廠經(jīng)過(guò)分析，得出銅球消耗過(guò)大的原因：
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