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ITBEAR 11月13日信息，最先在天風(fēng)國(guó)際公布的最新報(bào)告強(qiáng)調(diào)，。之后著名投資分析師郭明錤預(yù)測(cè)分析稱(chēng)，iPhone 13將是第一款選用電池軟板技術(shù)性的iPhone型號(hào)，那樣做將有益于節(jié)約室內(nèi)空間與控制成本。
1.對(duì)于需要多次重復(fù)彎曲的電路，最好使用單層柔性結(jié)構(gòu)，并且使用RA銅來(lái)增加疲勞壽命。
PCB產(chǎn)品結(jié)構(gòu)復(fù)雜，產(chǎn)品種類(lèi)根據(jù)終端需求不斷演進(jìn)：終端電子產(chǎn)品向輕薄、短小、多功能的需求變化，促使電子元器件的產(chǎn)品性能和集成度迅速提升。
在PTH過(guò)程中，化學(xué)藥劑的選擇對(duì)于化學(xué)沉銅質(zhì)量的好壞有著非常重要的影響。不同的化學(xué)藥劑對(duì)化學(xué)沉銅質(zhì)量的影響，兩種不同的藥水制備的多層柔性線(xiàn)路板鍍銅后熱應(yīng)力試驗(yàn)的切片圖。
由于在常規(guī)壓合時(shí)，指紋識(shí)別FPC的變形受到硬板FR4變形的影響，硬板的形變?cè)谝欢ǔ潭壬蠈⑼ㄟ^(guò)半固化片和鉚釘傳遞給軟板，對(duì)軟板的形變起到一定的牽扯作用。因此，分析硬板在壓合過(guò)程中的形變對(duì)研究軟板的形變過(guò)程具有重要意義。
電池FPC產(chǎn)品中，用柔性的絕緣基材制備的電路板即為柔性印制電路板（Flexible Printed Circuit Board，縮寫(xiě)FPC），成為現(xiàn)代PCB產(chǎn)品的發(fā)展方向。剛性基板或現(xiàn)有的樹(shù)脂型柔性基板都會(huì)帶來(lái)污染和成本問(wèn)題，更重要的是，制約著現(xiàn)代主流電子產(chǎn)品的發(fā)展和革新。電子產(chǎn)品急需解決的問(wèn)題在于：體積過(guò)大、質(zhì)量過(guò)重，PCB的基材選擇將會(huì)是解決這一問(wèn)題的關(guān)鍵。柔性印制板按基材分類(lèi)主要有聚酯基材型、有機(jī)纖維基材型、聚四氧乙烯介質(zhì)薄膜基材型等。一般電子產(chǎn)品中，柔性印制板應(yīng)用的基材材料為聚酰亞胺薄膜類(lèi)，軍事領(lǐng)域中應(yīng)用的基材材料為聚氟類(lèi)。
軟板始于1960年，V Dahlgreen在熱可塑性薄膜上貼附金屬箔線(xiàn)路圖形。爾后，則以替代扁平排線(xiàn)(Flat Cable)，在柔軟絕緣板上形成印刷電路線(xiàn)路圖案。
指紋模塊軟板層壓過(guò)程中，軟板受力情況復(fù)雜，指紋模塊軟板的變形主要由以下幾種情況導(dǎo)致： （1）受到鋼板垂直壓力的作用，使得軟指紋模塊板在水平方向產(chǎn)生張應(yīng)力F1，在力F1的作用下，軟板尺寸發(fā)生漲的趨勢(shì)；
隨著5G商用化進(jìn)程的推進(jìn)，人工智能(AI)、自動(dòng)駕駛、物聯(lián)網(wǎng)，工業(yè)4.0等科技技術(shù)及服務(wù)也都益。AR(虛擬現(xiàn)實(shí)／增強(qiáng)現(xiàn)實(shí))、車(chē)聯(lián)網(wǎng)、智能制造、智能能源、無(wú)線(xiàn)醫(yī)療、無(wú)線(xiàn)家庭娛樂(lè)、聯(lián)網(wǎng)無(wú)人機(jī)、社交網(wǎng)絡(luò)、個(gè)人AI助手、智慧城市等將成為5G十大最具潛力的應(yīng)用場(chǎng)景。
1、電路板布局走線(xiàn)設(shè)計(jì)合理化 這是最重要注意的地方之一，電路板有很多元器件，每個(gè)元器件對(duì)于溫度耐溫不一樣，比如有些IC工作溫度達(dá)到105°，繼電器工作溫度85°等、消耗功率發(fā)熱程度不一樣、高低也不一樣，因此設(shè)計(jì)時(shí)候要充分考慮：
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