FPC沉頭孔產品應該怎么采購？

沉頭孔是用平頭鉆針或鑼刀在板子上鉆孔但是不能鉆透(即半通孔) 最外/最大孔徑處的孔壁與最小孔處的孔壁的過渡部分是FPC表面平行的，連接大小孔部分是平面，不是斜面。

FPC廠的設計原來是這樣被抄板的

簡單來說，F(xiàn)PC抄板的技術實現(xiàn)過程，就是先將要抄板的電路板進行掃描，記錄詳細的元器件位置，然后將元器件拆下來做成物料清單（BOM）并安排物料采購

軟板廠FPC蝕刻過程中應該注意哪些問題

軟板廠FPC制造是一個很復雜的過程，蝕刻是其中一個重要的環(huán)節(jié)，蝕刻指將材料使用化學反應或物理撞擊作用而移除的技術，下面軟板廠就來說說有關FPC蝕刻過程中應該注意的問題。

FPC廠解答為什么FPCA加工中焊點會失效

隨著電子產品小型化和精密化的發(fā)展，F(xiàn)PC廠加工廠采用的FPCA加工和組裝密度越來越高，電路板中的焊點越來越小，而它們所承載的機械、電氣和熱力學負載越來越重，對穩(wěn)定性的要求也日益提高。

柔性電路板和集成電路的區(qū)別，這篇文章講清楚了

我們經?？吹饺嵝噪娐钒搴图呻娐罚↖C），很多人對這兩個概念“傻傻分不清楚”。其實，他們并沒有那么復雜，今天我們就來理清下柔性電路板和集成電路的區(qū)別。

實用軟板布局布線技巧問答，你不可錯過

在電子產品設計中，軟板布局布線是重要的一步，柔性電路板布局布線的好壞將直接影響電路的性能。

柔性線路板單雙面板的疊層設計說明

在制造成本上，如果在具有相同的柔性線路板面積的情況下，多層電路板的成本就會比單層和雙層電路板高，隨著層數的增多，成本就不斷地在增加。在柔性線路板設計時，如果出現(xiàn)了奇數層的疊層，可以采用下面的方法來增加層數。

淺析柔性電路板的表面電鍍工藝

柔性電路板電鍍的前處理柔性印制板柔性電路板經過涂覆蓋層工藝后露出的銅導體表面可能會有膠黏劑或油墨污染，也還會有因高溫工藝產生的氧化、變色，要想獲得附著力良好的緊密鍍層必須把導體表面的污染和氧化層去除，使導體表面清潔。

軟板的工藝你知道的有多少？

迄今為止的軟板制造工藝幾乎都是采用減成法(蝕刻法)加工的。通常以覆銅箔板為出發(fā)材料，利用光刻法形成抗蝕層，蝕刻除去不要部分的銅面形成電路導體。由于側蝕之類的問題，蝕刻法存在著微細電路的加工限制。

影響FPC價格的因素你所知道的有多少？

但凡電子廠采購人員，都因為FPC變來變去的價格頭痛過。即使一些入行多年的老采購，也未必能知道影響FPC價格的原因，下面來看看影響FPC價格的因素有哪些？