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5G 時代天線列陣從 MIMO 技術升級為 Massive MIMO 技術,帶來單 機天線數(shù)量顯著增加,對應射頻傳輸線數(shù)量增加,同時 5G 時代高集成度 需求也促使 FPC 替代傳統(tǒng)天線&射頻傳輸線,F(xiàn)PC 在安卓陣營的滲透率 有望明顯提升;傳統(tǒng) PI軟板已無法滿足 5G 時代適應高頻高速趨勢, MPI、LCP 材質(zhì)的 FPC 將逐步替代傳統(tǒng) FPC,由于 MPI 和 LCP 相比傳 統(tǒng) PI具有工藝復雜、良品率低、供應商少等特點,ASP 相比傳統(tǒng) PI 顯著 提升。
在近10年來電子產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的情況下,電子產(chǎn)品已大量地進入家庭、辦公室以及工廠之中,尤其以消費類電子產(chǎn)品更為顯著。而現(xiàn)在的電子產(chǎn)品中PCB電路板、fpc軟板是不可欠缺的一種材料。以消費性電子產(chǎn)品而言,目前仍以低價的紙質(zhì)單面板占多數(shù)。但隨著科技的進步,PCB電路越來越復雜,玻璃纖維雙面板的用量屆有大幅的增高。而同質(zhì)料的4層、6層等之多層板用量也在顯著地增加。而FPC在整體中占據(jù)了10 %以上的產(chǎn)品,毎年有20%以上的成長率,且還在持續(xù)地在增長,專業(yè)生產(chǎn)fpc軟板廠家也隨著增加。
FPC軟板(Flexible Printed Circuit Board)顧名思義具有屈折使用的功能,且可制成三度空間的方式。因此,理論上可在一部機器內(nèi)僅以一片F(xiàn)PC軟板即能完成整體的配線工作。
隨著FPC企業(yè)從靜態(tài)模式向動態(tài)模式轉(zhuǎn)變,物聯(lián)網(wǎng)完美地闡明了這一定律:FPC產(chǎn)品不斷自我監(jiān)控和更新,或者定制生產(chǎn)FPC商品成為慣例,而不是例外。對于那些準備接受其潛力的FPC廠家來說,這就是物聯(lián)網(wǎng)的美妙之處。
在準備用FPC軟板作為線路時,不僅僅需要考慮軟板的印刷電路板功能,還需考慮到相當于連接器或電線的功能。因此,需檢討論以下三點比較來決定是否使用FPC軟板。
5G商用已經(jīng)進入全面沖刺期,將帶動相關產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模急劇擴大,作為手機重要組成元件的FPC柔性線路板產(chǎn)業(yè)也將獲得巨大發(fā)展契機,并有望迎來新一輪大規(guī)模擴容升級。據(jù)軟板廠了解,基站天線的配置數(shù)量需要增長30倍,手機天線數(shù)量需要增長3倍,高頻FPC柔性線路板的用量將隨著手機天線數(shù)量的增加水漲船高,新需求引領PCB產(chǎn)業(yè)升級,5G有望成為最大新動能。
柔性電路板(FPC)在以智能手機為代表的電子設備迅速向小型化方向發(fā)展的背景下,應用變得日益普遍;在新能源汽車市場上,F(xiàn)PC柔性線路板被大量用于GPS裝置、LCD顯示器、無線電裝置,以及娛樂設備如DVD播放器等;在智能穿戴方面,智能手表、智能手環(huán)、VR頭盔等都在芯片、傳感器、整機設計中大量使用了FPC柔性線路板。
日本旗勝前身為Japan Bearing Production Co.Ltd.,1941年7月創(chuàng)立于日本神戶,一度是世界范圍內(nèi)規(guī)模最大的PCB企業(yè),而在2017年,它被臺灣PCB龍頭臻鼎科技擠下了榜首。
6月23日消息,電池FPC廠通過市場調(diào)研機構Counterpoint Research送出最新報告顯示,經(jīng)過長期不斷的努力,2019年第一季度中國智能手機市場,華為高端智能手機份額已經(jīng)超過了蘋果,而昔日備受高端用戶追捧的iPhone風光不再,同時另外一個因素是,之前三星的高端用戶基本都轉(zhuǎn)向了華為。
困境可以逼出無限的潛力,在華為的引導之下,中國手機產(chǎn)業(yè)鏈或許會因此而煥發(fā)勃勃生機,甚至有朝一日可以徹底擺脫對國外芯片的依賴,事實上中國在手機芯片方面已取得顯著的成績,而在存儲芯片方面也開始起步,華為與國內(nèi)芯片行業(yè)的合作將取得共贏。
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