【技術(shù)】無(wú)膠軟板FPC基材重要的特性

軟性印刷電路板(Flexible Printed Circuit,FPC),簡(jiǎn)稱軟板，具有柔軟、輕、薄及可撓曲等到優(yōu)點(diǎn)，在資訊電子產(chǎn)品快速走向輕、薄、短、小趨勢(shì)下，目前已廣泛的應(yīng)用在筆記型電腦、數(shù)位相關(guān)、手機(jī)、液晶顯示器等到用途。

FPC油墨使用時(shí)的注意事項(xiàng)

根據(jù)大多數(shù)生產(chǎn)廠家的油墨使用的實(shí)際經(jīng)驗(yàn)，使用FPC油墨時(shí)必須注意以下規(guī)定參考執(zhí)行:

淺談FPC軟板的那些構(gòu)成材料？

柔性軟板的材料一、絕緣基材 絕緣基材是一種可撓曲的絕緣薄膜。作為電路板的絕緣載體，選擇柔性介質(zhì)薄膜，要求綜合考察材料的耐熱性能、覆形性能、厚度、機(jī)械性能和電氣性能等?，F(xiàn)在工程上常用的是聚酰亞胺(PI:Polyimide，商品名KaptON)薄膜、聚酯(PET：PolyeSTer，商品名Mylar)薄膜和聚四氟乙烯(PTFE：Ployterafluoroethylene)薄膜。一般薄膜厚度選擇在O.0127～O.127mm(0.5～5mil)范圍內(nèi)。聚酰亞胺薄膜、聚酯薄膜和聚四氟乙烯薄膜性能對(duì)比。

FPC柔性線路板的形狀

FPC柔性線路板的形狀如何？

使用柔性電路板的不只有可穿戴，還有……

目前，業(yè)內(nèi)針對(duì)從脈搏和活性監(jiān)測(cè)到電解質(zhì)平衡測(cè)量等各種應(yīng)用提出了各種相應(yīng)的柔性電子器件。這使得要將柔性電路板的電子設(shè)備泛化和通用化變得比較困難，不過(guò)，目前提出的各種柔性電子器件大部分都涉及到傳感器、電源、板載數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器、分析性電子器件以及用于配置和數(shù)據(jù)傳輸?shù)哪撤N形式的通信部件的組合。

深聯(lián)軟板廠天氣預(yù)報(bào)：深圳天氣?叒叒翻臉啦！

前幾天，陽(yáng)光明媚、風(fēng)和日麗，氣溫更是上升到28度，稍微一動(dòng)，就汗流浹背，讓人深聯(lián)軟板廠小編懷疑，我們是不是過(guò)了一個(gè)假春天。

【技術(shù)分享】PCB填孔及FPC軟板填孔制程講解

PCB及FPC軟板電鍍填孔的優(yōu)點(diǎn) (1)有利于設(shè)計(jì)疊孔(Stacked)和盤上孔(via．on．Pad)； (2)改善電氣性能，有助于高頻設(shè)計(jì)；

FPC基本結(jié)構(gòu)

FPC的基本結(jié)構(gòu)

FPC廠資訊：日本PCB產(chǎn)額再陷衰退 軟板萎縮2成

FPC廠小編根據(jù)日本電子回路工業(yè)會(huì)(Japan Electronics Packaging Circuits Association；JPCA)最新公布的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2016年12月份日本印刷電路板(PCB；硬板+軟板+模塊基板)產(chǎn)量較去年同月成長(zhǎng)6.5%至124.6萬(wàn)平方公尺，連續(xù)第2個(gè)月呈現(xiàn)增長(zhǎng)；產(chǎn)額下滑7.6%至363.12億日?qǐng)A，連續(xù)第13個(gè)月萎縮。

FPC的表面電鍍工藝

FPC柔性印制板的電鍍種類非常多，這里僅介紹通用電鍍。