FPC軟板模切加工

內容摘要：做FPC軟板上的膠帶模切，因圖紙一般都較復雜，所以更要用心審圖，來解讀客戶的需求。我們先看這款產品的結構：兩個雙面膠產

FPC之FPGA+PCB設計工具介紹

FPGA等可編程器件可以承載板卡上的眾多FPC電路功能，這樣就給硬件設計流程帶來很大自由度。在整個設計流程中，F(xiàn)PGA內部的邏輯可以改變和重新配置，在板級設計時可不受硬件連接器件的限制。軟件、處理器和外設硬件都可以在FPGA中移動，整個系統(tǒng)存在于一個FPC“軟”領域，用戶可以在容易進行升級的軟件領域工作，改變硬件像改變軟件一樣簡單。

軟板廠資訊：一個姑娘找男友要敬業(yè)福，結果……

軟板廠小編聽說 世間有種稀奇的生物叫： 別人家的男朋友 他們寵起媳婦兒來 根本不給其他男生留活路 例如女朋友問他要敬業(yè)福

FPC軟板的市場趨勢

Electronics.ca.報告顯示，2005年全球軟板市場估計約為59億美元，預計未來將以13.5%的平均年增長率（AAGR）成長，2010年達到112億美元, 這五年內實現(xiàn)翻一倍。

【技術】FPC技術動向

隨著用途的多樣化和袖珍化，電子設備中使用的FPC要求高密度電路的同時，還要求質的意義上的高性能化。最近的FPC電路密度的變遷。采用減成法(蝕刻法)可以形成導體節(jié)距為30um以下的單面電路，導體節(jié)距為50um以下的雙面電路也已經實用化。連接雙面電路或者多層電路的導體層間的導通孔徑也越來越小，現(xiàn)在導通孔孔徑100um以下的孔已達量產規(guī)模。

柔性線路板在手機內的應用

柔性電路板是指使用撓性的基材制作的單層、雙層或多層電路的印制電路，可以有覆蓋層，也可以沒有覆蓋層。具有良好的撓曲性和高度可靠性的印制電路。具有輕、薄、短、小、結構靈活的特點。主要功能是柔性連接各種電子零部件，以使各零部件成為一個功能整體。市場對便攜產品的需求上升，使得柔性電路板市場的增長十分迅速。隨著手機、筆記本電腦和PDA等高端、小型化電子產品對于柔性線路板的需求越來越強烈，則正在推動PCB廠商開發(fā)厚度更薄、重量更輕和密度更高的FPC,FPC在整個PCB產業(yè)中的比例越來越大。

IT輕薄風 先進FPC軟板材料應用抬頭

行動裝置持續(xù)微縮產品尺寸，加上穿戴式設備需求暴增，原有PCB的使用型態(tài)已經大幅朝向小尺寸、高密度方向整合，為了配合產品機構要求，電路基板使用軟性電路板的用量比例越來越高，軟板的特性表現(xiàn)對產品的整合度、耐用度都會有影響…

十年，15部iPhone的橫評：軟板廠看到最后只剩感動

從2007年喬幫主發(fā)布第一代iPhone，到現(xiàn)在已整整過去十年。軟板廠小編已經從高中生變成了已婚少婦，驚嘆時間飛逝的同時，還有諸多感慨！

軟板的結構

按照導電銅箔的層數(shù)劃分，分為單層軟板、雙層軟板、多層軟板、雙面板等。

柔性線路板介紹及其種類

柔性線路板我們又稱它為“軟板”，是用柔性的絕緣基材作為材料制成的印刷電路。柔性線路能夠提供優(yōu)良的電性能，對于更小型和更高密度的電子產品會更需要它，也更符合這些小型高密度的電子產品的安裝的設計需要，同時也還可助于減少組裝工序和增強產品的可靠性。柔性電路板是滿足電子產品小型化和移動要求的惟一的一個解決方法。它可以自由彎曲和卷繞以及折疊，還可以承受數(shù)百萬次的動態(tài)彎曲但是卻不會損壞導線，可依照空間布局要求任意安排，并在三維空間任意移動和伸縮，從而達到元器件裝配和導線連接的一體化;柔性電路板可大大縮小電子產品的體積和重量，適用電子產品向高密度、小型化、高可靠方向發(fā)展的需要。