隨著模組fpc以及LED生產(chǎn)制造技術的持續(xù)改進,LED發(fā)光效率不斷提高,價格不斷降低,LED也從以往單顆燈泡型封裝應用逐漸發(fā)展到倒裝、貼片、集成等多種封裝形式,并通過特殊、科學的光學設計,得到更高光通量和多種出光角度的LED,也使得LED應用于各種照明更為廣泛。其中,LED廣泛應用于作為產(chǎn)業(yè)終極目標的照明領域包括博物館、商業(yè)等高端照明,光源的模塊化研發(fā)、設計、生產(chǎn)成為實現(xiàn)目標的關鍵。

光源模塊化的優(yōu)勢在于可根據(jù)任何形式的應用進行最大限度的光學設計、散熱設計、造型、尺寸設計以及接口標準化設計等,通過上述設計來實現(xiàn)不同應用場所燈具的標準化組合,達到使用方便和根據(jù)壽命可替換模塊的功能,在最大程度上實現(xiàn)使用者成本的降低。而顯色指數(shù)(光源對真實顏色的重現(xiàn)能力)作為衡量白光光源質量的三個重要指標之一,也是衡量LED光源是否健康的重要標準,在照明領域的各個產(chǎn)品指標中的地位尤為明顯。比如,在歐美等發(fā)達國家,因為照明習慣和健康的要求,普遍需求色溫為6000K以上、顯色指數(shù)在80以上的冷白光光源和6000K以下(3000K左右)、顯色指數(shù)在90以上的暖白光光源,因此提高LED光源的顯色性也是半導體照明領域必須解決的關鍵共性技術。

高顯色性集成光源模組的技術難點在于,需要在一個不到0.0007平方米的模塊上同時滿足混色光均勻性、色溫一致性、激發(fā)光譜的一致性、高發(fā)光效率、低熱阻等要求,其技術特點在于光源模塊集成了光學設計、電路設計和散熱設計,是典型的集合光、電、熱解決方案的新一代LED光源技術。模組fpc廠稱這種技術為“高顯色指數(shù)LED光源模組技術”,利用此種技術形成的產(chǎn)品將廣泛適用于白熾燈、節(jié)能燈、筒燈等燈具的應用,成為室內照明產(chǎn)品的核心光源.

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