軟板的后續(xù)檢驗(yàn)是在熱測(cè)試后進(jìn)行，以顯微鏡評(píng)估電鍍通孔斷面是驗(yàn)證的方法，用來(lái)判定極端的電鍍通孔品質(zhì)。
熱應(yīng)力—漂錫熱應(yīng)力測(cè)試，被用來(lái)判定是否電鍍通孔可以成功的通過(guò)組裝存活，測(cè)試是以軟板暴露到融爐焊錫10秒溫度在288℃，這比一般的典型組裝要嚴(yán)苛，但是它被用來(lái)篩選產(chǎn)品與避免臨界的產(chǎn)品進(jìn)入制造。樣本被固定并進(jìn)行斷面評(píng)估，如圖13-8所示。
重工模擬—在電鍍通孔上進(jìn)行焊接與拆除元件引腳五次，是要模擬修補(bǔ)的場(chǎng)合并評(píng)估它對(duì)軟板電鍍通孔整合的影響。這個(gè)測(cè)試需要有技術(shù)的人員來(lái)執(zhí)行，因?yàn)椴涣伎刂频睦予F可能會(huì)引起明顯損傷。
襯墊浮雕—產(chǎn)品再次評(píng)估熱應(yīng)力后的襯墊浮雕，浮雕的限制等級(jí)已經(jīng)設(shè)定，在測(cè)量時(shí)要確認(rèn)襯墊不會(huì)在使用中浮離軟板表面。
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