在雙面柔性電路板中為保證基材與化學(xué)鍍銅層結(jié)合良好，采用粗化即弱腐蝕處理，以除去導(dǎo)體表面的銅，從而獲得清潔而微粗糙的表面。

微蝕溶液配方（參考下表）

導(dǎo)體表面粗化溶及工藝條件

配方1：過(guò)硫酸鹽粗化液是利用其水解時(shí)所產(chǎn)生的原子態(tài)氧與銅發(fā)生氧化-還原反應(yīng)來(lái)實(shí)現(xiàn)微粗化銅箔表面。

配方3：酸性氯化銅粗化液是利用在酸性介質(zhì)和有過(guò)量的氯離子存在的條件下，一價(jià)銅與氯離子發(fā)生絡(luò)合反應(yīng)【CuCl4】2-具有很強(qiáng)的氧化活性，它能把Cu0氧化成可溶性【CuCl2】-，從而達(dá)到微粗化的目的。但有其缺點(diǎn)就是在清洗過(guò)程中，微粗化的表面極易生成一層難溶性一價(jià)銅絡(luò)合物，最后還需要進(jìn)行絡(luò)合清洗（檸檬酸20g/L、溴代十六烷吡啶1g/L、Ph=9、室溫、時(shí)間2~3分鐘）。但不能處理時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，因它會(huì)直接影響化學(xué)鍍銅層與銅箔的結(jié)合了。

配方4：硫酸/雙氧水粗化液是利用其水解時(shí)所產(chǎn)生的原子態(tài)氧與銅發(fā)生氧化-還原反應(yīng)來(lái)實(shí)現(xiàn)微粗化銅箔表面。