近日，日本產(chǎn)業(yè)技術總合研究所(AIST)與新技術研究所對外發(fā)表稱，其開發(fā)了一項可應用于高頻柔性線路板(FPC)的高強度異種材料接合技術。
研究團隊通過在聚酯膜 (PE) 的表面照射紫外線，以化學奈米涂布技術將氧官能基導入。經(jīng)過氧官能基化的聚酯膜與銅箔在熱壓之后，導入了多數(shù)的氧官能基的聚酯膜表面與銅產(chǎn)生化學反應而強固地結(jié)合，進而實現(xiàn)了無須接著劑的高強度結(jié)合。
通過此項新技術，傳送損失、接合溫度、成本等都可望大幅降低，并可應用于5G通訊用途印刷電路板。
而5G時代對于材料的要求變得更高，更高的電磁波傳輸速度、更小的信號傳播損失，這意味著應用材料的介電常數(shù)和介電損耗都要盡可能的小，F(xiàn)PC正是滿足這些苛刻要求的材料。
目前，生產(chǎn)FPC的企業(yè)有日本旗勝、臺灣臻鼎、日東電工、日本藤倉、臺灣臺郡等。中國大陸地區(qū)企業(yè)也有不少企業(yè)在此布局，如上達電子、弘信電子、元盛電子、丹邦科技等。
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