通常我們從設計因素、工藝因素、物料因素和現(xiàn)場因素四個層面分析影響FPC廠貼片工藝質量的因素，具體如下：
一、設計因素
1.組裝方式（工藝流程）
2.元器件封裝
3.元器件布局與密度設計
4.焊點可靠性和工藝性設計
5.FPC廠的軟板結構，材料及工藝設計
二、工藝因素
1.鋼網設計問題
2.印刷參數(shù)問題
3.回流/波峰焊等焊接問題
4.SMT/THT問題
5.其他
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三、物料因素
1.BOM正確性
2.元器件的工藝質量
3.軟板的工藝質量
4.儲存、配送管理
5.其他
四、現(xiàn)場因素
1.操作規(guī)范性
2.工序控制
3.ESD管理
4.溫/濕度控制
5.SS等
FPC廠貼片設計要素包括：工藝路線、軟板疊層、軟板尺寸、結構/拼板/工藝邊要求、基準點要求、元器件布局要求、布線要求、回流焊/波峰焊/手工焊要求、壓接要求、插裝要求、孔徑設計要求、阻焊設計要求、表面處理要求、測試要求、絲印設計要求、產品特性要求、輸出工藝文件要求及其他特殊設計要求等。
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