了解pcb的人都知道，軟板具有輕薄、可彎曲的特點，與一般的印制電路板比較價格較為昂貴，所以在設計軟板時工程師們需要格外的認真小心，下面帶大家了解一下軟板設計注意事項！

軟板布局要求?

元器件布局原則?

硬板區(qū)域優(yōu)先放置：將元器件放置在硬板區(qū)域內，讓柔性板僅承擔連接功能，這是延長軟板彎曲使用壽命、提升產(chǎn)品可靠性的關鍵策略。以智能手機的主板設計為例，大部分芯片、電容、電阻等元器件都布局在硬板區(qū)域，軟板只是負責連接屏幕、攝像頭模組等部件。要是把元器件放置在軟板區(qū)域內，在日常使用中，隨著軟板的彎折動作，焊盤極易受到應力影響，出現(xiàn)開裂或損壞的情況，同時字符也容易脫落，這不僅會影響產(chǎn)品的外觀，更可能導致電路連接故障，嚴重降低產(chǎn)品的穩(wěn)定性與使用壽命。?

保持安全距離：當元器件放置在硬板區(qū)域內時，其邊緣與軟硬結合處的距離應大于 1mm。這是因為在產(chǎn)品組裝和使用過程中，軟硬結合部位容易受到外力沖擊和彎折應力的作用，如果元器件距離過近，可能會因應力傳遞而損壞元器件或導致焊點松動。例如在可穿戴設備中，經(jīng)常需要彎曲的部位與元器件之間保持足夠的安全距離，能夠有效減少故障發(fā)生的概率。?

軟區(qū)與硬區(qū)間距把控：若軟區(qū)需要深入硬區(qū)，兩者之間務必保持至少 1mm 的距離。這樣做是為了避免在軟硬結合部位產(chǎn)生應力集中，防止因軟區(qū)與硬區(qū)的過度擠壓或摩擦而導致軟板損壞。在一些折疊屏手機的設計中，軟板從硬板區(qū)域延伸出來連接折疊屏部分，就嚴格遵循了這一間距要求，確保了手機在頻繁折疊過程中軟板的可靠性。?

柔性電路板布線要求?

線路走向與連接方式?

垂直走線與圓弧連接：軟板區(qū)的線路走線方向應與彎折線垂直，這是為了最大程度降低彎折試驗時圖形沿某一方向開裂的風險。彎折處線路采用圓弧連接，能夠有效分散應力，避免應力集中在直角彎折處。例如在汽車儀表盤的軟板連接設計中，線路垂直于彎折線走向，并在彎折處采用了圓弧連接，經(jīng)過長時間的振動和溫度變化考驗，軟板依然能夠穩(wěn)定工作，未出現(xiàn)線路開裂問題。?

邊緣與過孔設置：軟板區(qū)圖形距離 PCB 板邊至少要保持 10mil，并且堅決不能在此區(qū)域打孔。同時，過孔與軟硬結合處的距離至少為 2mm。這是因為軟板邊緣和過孔位置在彎折過程中容易受到額外的應力作用，如果不加以控制，很可能導致線路斷路或短路。在工業(yè)控制設備的軟板設計中，嚴格遵循這一規(guī)則，極大地提高了設備在復雜工作環(huán)境下的可靠性。?

內電層優(yōu)化：倘若軟板區(qū)存在內電層，在不影響電源連通、電流值以及阻抗值的前提下，可以在軟板區(qū)放置隔離措施。這樣做能夠有效提高軟區(qū)的柔軟度，減少因內電層結構導致的軟板變硬問題。比如在一些高端醫(yī)療設備的軟板設計中，通過合理設置內電層隔離，使得軟板在滿足電氣性能的同時，保持了良好的柔韌性，更便于設備內部的布線和安裝。?

軟區(qū)標識添加：在機械輔助層的軟區(qū)部分添加軟區(qū)標識，這一小小的舉動在生產(chǎn)過程中卻有著大大的作用。它能夠方便生產(chǎn)人員快速、準確地區(qū)分軟區(qū)和硬區(qū)，避免在生產(chǎn)操作過程中對軟板造成不必要的損傷。無論是在批量生產(chǎn)的消費電子產(chǎn)品，還是定制化的高端設備中，軟區(qū)標識都為生產(chǎn)流程的順暢進行提供了有力保障。?

FPC阻抗設計要點：對于涉及阻抗設計且需要在軟區(qū)布置阻抗線的情況，在制定阻抗結構圖時，軟區(qū)布線層必須在每個單片上有對應的參考層。這是因為軟區(qū)的電磁環(huán)境相對復雜，有了對應的參考層，才能更好地控制阻抗，確保信號傳輸?shù)耐暾院头€(wěn)定性。在高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)耐ㄐ旁O備軟板設計中，嚴格按照這一要求進行阻抗設計，有效提升了數(shù)據(jù)傳輸?shù)乃俣群唾|量。?

掌握這些軟板 PCB 設計的關鍵細節(jié)與技巧，能夠幫助工程師們設計出更加可靠、高效的柔性電路板，滿足不同電子產(chǎn)品在性能、外觀以及空間布局等多方面的需求。?