PCB板廠之PCB電鍍鎳金板不上錫原因分析
電鍍鎳金是PCB板表面處理方式中的一種，但是在PCB板的生產(chǎn)過程中，有時會出現(xiàn)電鍍鎳金板不上錫，那么這究竟是怎么原因呢？PCB板廠可從以下幾方面做檢查調(diào)整：
1、電鍍前處理：酸性除油，因最近氣溫較低，可能有部分板件或表面阻焊殘膜或處理不凈，可以調(diào)整除油劑濃度或溫度，另外微蝕也要注意微蝕深度和板面顏色均勻性；
2、鍍鎳問題：鎳缸污染油劑或金屬污染較重，建議低電流電解或碳芯過濾；PH 值異常，用稀硫酸或碳酸鎳調(diào)整ok；鍍鎳厚度不夠，孔隙率太高，檢查鍍鎳電流密度，用電流卡表檢查導(dǎo)電桿電流與儀表顯示電流一致性。電鎳時間，必要時可做金相切片觀察鎳層厚和層間表面狀況；鍍鎳槽添加劑偏低或過高都有可能出現(xiàn)此類狀況，但是添加劑低的可能較大些；此外，氯化鎳的含量對鎳層可焊性也有點影響，注意調(diào)整至最佳值，過高應(yīng)力大，過低度層孔隙率高；
3、金層假鍍，鎳層水洗時間過長或氧化鈍化，注意加強水洗時間控制，此處多用熱純水；
4、后處理不良；水洗后應(yīng)及時烘干，放入通風狀況良好的地方，最好不要放在電鍍車間內(nèi)！
5、其他的還要注意所有化學處理，清洗水水質(zhì)要求比一般電鍍要求要高些！一般用市水或自來水，循環(huán)再生水或井水湖水建議最好不要用，因為水中硬度高或含有其他絡(luò)合有機物！
最好配合化學分析檢查。
ps:部分圖片來源于網(wǎng)絡(luò)，如有侵權(quán)，請聯(lián)系我們刪除
最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
-
-
型 號：RM04C01092A
層 數(shù)：4
板 厚：0.12mm
材 料：雙面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.15mm/0.075mm
FR4補強厚度：0.3mm
其 他：SMT貼片后出貨
POS機天線FPC
-
-
型 號：RM02C00163A
層 數(shù)：2層
板 厚：0.20mm
材 料：雙面有膠壓延材料
銅 厚：1 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距： 0.1mm/0.2mm
POS機天線FPC
-
-
型 號：RM02C00919A
層 數(shù)：2
板 厚：0.10mm
材 料：雙面無膠電解
銅 厚：1/3 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.43mm/0.29mm
油墨顏色：綠油
手機天線FPC
-
-
型 號:RS02C00249A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.08mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：0.5OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：1.02mm/0.48mm
其 他：貼膠紙
手機天線FPC
-
-
型 號:RS01C00173A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.13mm
材 料：1OZ有膠壓延
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.2mm/0.1mm
PI補強厚度：0.1MM
其 他：貼膠紙，PI補強
手機天線FPC
-
-
型 號:RS01C00093A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.3mm
PI補強厚度：0.15MM
其 他：需貼PI補強
平板電腦天線FPC
-
-
型 號:RS02C00262A0
層 數(shù)：2層
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ無膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.2mm
PI補強厚度：0.1MM
其 他：貼背膠及PI補強
數(shù)碼相機攝像頭FPC
-
-
型 號:RS04C0006A0
層 數(shù)：4層
板 厚：0.25mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：1/2OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.1mm/0.07mm
鋼片補強厚度：0.2MM
其 他：需貼鋼片補強
同類文章排行
- 【技術(shù)分享】PCB填孔及FPC軟板填孔制程講解
- 柔性線路板之深聯(lián)趣味運動會樂翻天！
- 電池fpc廠為您盤點2015中國線路板/柔性線路板廠行業(yè)排行（PCB 百強企業(yè)），看看您的公司在里面嗎
- fpc之2019年度中國電路（CPCA）百強排行榜震撼發(fā)布！
- 實拍FPC生產(chǎn)全流程
- 日本開發(fā)LCP軟板，或預(yù)示FPC材料革命紅利到來
- 失業(yè)和倒閉潮“前后夾擊” 柔性電路板制造黯然神傷
- FPC行業(yè)現(xiàn)狀！
- FPC廠資訊：如果有多一張車票，介不介意和我一起走？
- 深聯(lián)軟板廠又獲獎了?。?！世界很忙，沒空關(guān)注不優(yōu)秀
最新資訊文章
- 汽車電動化浪潮下，F(xiàn)PC 廠如何搶占車載應(yīng)用高地？
- 5G+AI 時代，F(xiàn)PC 如何成為設(shè)備性能的 “助推器”？
- 端午假期來啦！深聯(lián)電路的放假安排請查收~
- 揭秘！成就優(yōu)秀FPC廠的核心要素有哪些？
- 信息娛樂系統(tǒng)日益豐富，汽車軟板如何優(yōu)化以承載更多信號傳輸任務(wù)？
- 面對激烈的市場競爭，軟板廠怎樣突出重圍打造核心優(yōu)勢？
- 元宇宙時代來臨，F(xiàn)PC 將迎來哪些顛覆性變革？
- 新能源汽車智能化浪潮下，電池 FPC 如何邁向更高集成與智能化？
- 電池軟板在新能源浪潮下，如何開啟應(yīng)用新征程？
- 一文讀懂柔性線路板的市場環(huán)境
共-條評論【我要評論】