模組fpc之光源模組技術(shù)
隨著模組fpc以及LED生產(chǎn)制造技術(shù)的持續(xù)改進(jìn)，LED發(fā)光效率不斷提高，價(jià)格不斷降低，LED也從以往單顆燈泡型封裝應(yīng)用逐漸發(fā)展到倒裝、貼片、集成等多種封裝形式，并通過(guò)特殊、科學(xué)的光學(xué)設(shè)計(jì)，得到更高光通量和多種出光角度的LED，也使得LED應(yīng)用于各種照明更為廣泛。其中，LED廣泛應(yīng)用于作為產(chǎn)業(yè)終極目標(biāo)的照明領(lǐng)域包括博物館、商業(yè)等高端照明，光源的模塊化研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)成為實(shí)現(xiàn)目標(biāo)的關(guān)鍵。
光源模塊化的優(yōu)勢(shì)在于可根據(jù)任何形式的應(yīng)用進(jìn)行最大限度的光學(xué)設(shè)計(jì)、散熱設(shè)計(jì)、造型、尺寸設(shè)計(jì)以及接口標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計(jì)等，通過(guò)上述設(shè)計(jì)來(lái)實(shí)現(xiàn)不同應(yīng)用場(chǎng)所燈具的標(biāo)準(zhǔn)化組合，達(dá)到使用方便和根據(jù)壽命可替換模塊的功能，在最大程度上實(shí)現(xiàn)使用者成本的降低。而顯色指數(shù)(光源對(duì)真實(shí)顏色的重現(xiàn)能力)作為衡量白光光源質(zhì)量的三個(gè)重要指標(biāo)之一，也是衡量LED光源是否健康的重要標(biāo)準(zhǔn)，在照明領(lǐng)域的各個(gè)產(chǎn)品指標(biāo)中的地位尤為明顯。比如，在歐美等發(fā)達(dá)國(guó)家，因?yàn)檎彰髁?xí)慣和健康的要求，普遍需求色溫為6000K以上、顯色指數(shù)在80以上的冷白光光源和6000K以下(3000K左右)、顯色指數(shù)在90以上的暖白光光源，因此提高LED光源的顯色性也是半導(dǎo)體照明領(lǐng)域必須解決的關(guān)鍵共性技術(shù)。
高顯色性集成光源模組的技術(shù)難點(diǎn)在于，需要在一個(gè)不到0.0007平方米的模塊上同時(shí)滿足混色光均勻性、色溫一致性、激發(fā)光譜的一致性、高發(fā)光效率、低熱阻等要求，其技術(shù)特點(diǎn)在于光源模塊集成了光學(xué)設(shè)計(jì)、電路設(shè)計(jì)和散熱設(shè)計(jì)，是典型的集合光、電、熱解決方案的新一代LED光源技術(shù)。模組fpc廠稱這種技術(shù)為“高顯色指數(shù)LED光源模組技術(shù)”，利用此種技術(shù)形成的產(chǎn)品將廣泛適用于白熾燈、節(jié)能燈、筒燈等燈具的應(yīng)用，成為室內(nèi)照明產(chǎn)品的核心光源.
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最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號(hào)：RM04C01092A
層 數(shù)：4
板 厚：0.12mm
材 料：雙面無(wú)膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.15mm/0.075mm
FR4補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.3mm
其 他：SMT貼片后出貨
POS機(jī)天線FPC
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型 號(hào)：RM02C00163A
層 數(shù)：2層
板 厚：0.20mm
材 料：雙面有膠壓延材料
銅 厚：1 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距： 0.1mm/0.2mm
POS機(jī)天線FPC
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型 號(hào)：RM02C00919A
層 數(shù)：2
板 厚：0.10mm
材 料：雙面無(wú)膠電解
銅 厚：1/3 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.43mm/0.29mm
油墨顏色：綠油
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS02C00249A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.08mm
材 料：1/3OZ無(wú)膠電解
銅 厚：0.5OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：1.02mm/0.48mm
其 他：貼膠紙
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00173A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.13mm
材 料：1OZ有膠壓延
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.1MM
其 他：貼膠紙，PI補(bǔ)強(qiáng)
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00093A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.15MM
其 他：需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
平板電腦天線FPC
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型 號(hào):RS02C00262A0
層 數(shù)：2層
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ無(wú)膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.1MM
其 他：貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
數(shù)碼相機(jī)攝像頭FPC
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型 號(hào):RS04C0006A0
層 數(shù)：4層
板 厚：0.25mm
材 料：1/3OZ無(wú)膠電解
銅 厚：1/2OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.1mm/0.07mm
鋼片補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.2MM
其 他：需貼鋼片補(bǔ)強(qiáng)
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