柔性電路板廠暢談軟硬結(jié)合板優(yōu)缺點(diǎn)
柔性電路板廠深聯(lián)電路對(duì)軟硬結(jié)合板的制造也有一些自己的心得，多年的生產(chǎn)制造過(guò)程中，總結(jié)了一些關(guān)于軟硬結(jié)合板的優(yōu)缺點(diǎn)，今天柔性電路板廠從客戶的角度一起來(lái)聊一聊關(guān)于軟硬結(jié)合板的優(yōu)缺點(diǎn)。
軟硬結(jié)合板的缺點(diǎn)：
如果僅僅單純的以"軟板+電路板+連接器"來(lái)比較"軟硬結(jié)合板"，其最大的缺點(diǎn)就是"軟硬結(jié)合板"的價(jià)錢比較貴，有可能會(huì)多出原來(lái)單純"軟板+硬板"的價(jià)錢將近一倍之多，但如果扣除掉連接器的價(jià)錢或是HotBar的費(fèi)用，其價(jià)錢則有可能趨向一致。另一個(gè)缺點(diǎn)是SMT打件及過(guò)爐都可能需要使用托盤(carrier)來(lái)支撐軟板的部份，這無(wú)形中增加了SMT的組裝費(fèi)用。
軟硬結(jié)合板的優(yōu)點(diǎn)：
除了價(jià)錢之外，使用軟硬結(jié)合板(Rigid-flex Board)則有許多的優(yōu)點(diǎn)，列舉如下：
1.可以有效節(jié)省電路板上的空間并省去使用連接器或是HotBar的制程。
因?yàn)檐浻舶逡呀?jīng)結(jié)合在一起了，所以原本需要使用連接器或是HotBar制程的空間就可以省掉了，這對(duì)一些有高密度需求的板子來(lái)說(shuō)，少掉一個(gè)連接器的空間就像撿到一塊寶一樣。這樣子連帶的也就省掉了使用連接器的零件費(fèi)用或是HotBar制程的費(fèi)用。另外，兩片板子之間的空間也會(huì)因?yàn)槭∪チ诉B接器而變得可以更緊密。
2.訊號(hào)傳遞的距離縮短、速度增加，可以有效改善可靠度
傳統(tǒng)透過(guò)連接器的訊號(hào)傳遞為"電路板→連接器→軟板→連接器→電路板"，而軟硬結(jié)合板的訊號(hào)傳遞則降為"電路板→軟板→電路板"，訊號(hào)傳遞的距離變短了，在不同介質(zhì)間訊號(hào)傳遞衰減的問(wèn)題也減小了，一般電路板上面的線路是銅材質(zhì)，而連接器的接觸端子則是鍍金，焊錫接腳處則是鍍?nèi)a，而且需使用錫膏焊接在電路板上，訊號(hào)在不同的介質(zhì)間傳遞難免會(huì)有些衰減，如果改用軟硬結(jié)合板，這些介質(zhì)就會(huì)變得比較少，訊號(hào)傳遞的能力也可以得到相對(duì)的提升，對(duì)一些訊號(hào)準(zhǔn)確度需求較高的產(chǎn)品，有助提高其可靠度。
3.簡(jiǎn)化產(chǎn)品組裝、節(jié)省組裝工時(shí)
采用軟硬結(jié)合板可以減少SMT打件的工時(shí)，因?yàn)樯俚袅诉B接器(connector)的數(shù)目。也減少了整機(jī)組裝的工時(shí)，因?yàn)槭∪④洶宀迦脒B接器的組裝動(dòng)作，或是省去了HotBar的制程工序。還減少了零件管理及庫(kù)存的費(fèi)用，因?yàn)锽OM表減少，所以管理就變少了。
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平板電腦攝像頭FPC
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型 號(hào)：RM04C01092A
層 數(shù)：4
板 厚：0.12mm
材 料：雙面無(wú)膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.15mm/0.075mm
FR4補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.3mm
其 他：SMT貼片后出貨
POS機(jī)天線FPC
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型 號(hào)：RM02C00163A
層 數(shù)：2層
板 厚：0.20mm
材 料：雙面有膠壓延材料
銅 厚：1 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距： 0.1mm/0.2mm
POS機(jī)天線FPC
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型 號(hào)：RM02C00919A
層 數(shù)：2
板 厚：0.10mm
材 料：雙面無(wú)膠電解
銅 厚：1/3 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.43mm/0.29mm
油墨顏色：綠油
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS02C00249A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.08mm
材 料：1/3OZ無(wú)膠電解
銅 厚：0.5OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：1.02mm/0.48mm
其 他：貼膠紙
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00173A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.13mm
材 料：1OZ有膠壓延
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.1MM
其 他：貼膠紙，PI補(bǔ)強(qiáng)
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00093A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.15MM
其 他：需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
平板電腦天線FPC
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型 號(hào):RS02C00262A0
層 數(shù)：2層
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ無(wú)膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.1MM
其 他：貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
數(shù)碼相機(jī)攝像頭FPC
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型 號(hào):RS04C0006A0
層 數(shù)：4層
板 厚：0.25mm
材 料：1/3OZ無(wú)膠電解
銅 厚：1/2OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.1mm/0.07mm
鋼片補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.2MM
其 他：需貼鋼片補(bǔ)強(qiáng)
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