柔性電路板與剛性電路板的生產(chǎn)方式差異
柔性電路板與剛性電路板的最大差別是柔性電路板可以用卷對卷生產(chǎn)，單雙面FPC都有可能進行整卷生產(chǎn)。這種生產(chǎn)方式無論是影像轉(zhuǎn)移、線路制作、電鍍、印刷等制作程序，都是以連續(xù)方式進行。當然生產(chǎn)效率可以提升，不過生產(chǎn)控制與管理難度也會提高。尤其在設備方面，因為設備動作完全連在一起，因此自動化與同步性的維持就成為這種技術的關鍵。
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早期美國是這種技術的開創(chuàng)者，但是目前連續(xù)生產(chǎn)的工廠以日本最多，這主要是因為日本電子業(yè)發(fā)達所產(chǎn)生的必要需求，另外也源自于日本在這方面的設備經(jīng)驗與制造能力較為成熟精湛。如果柔性線路板采用了連續(xù)生產(chǎn)的卷對卷模式，那么組裝的考慮當然也會有卷對卷的規(guī)劃。早期電算機生產(chǎn)就采用卷對卷組裝，當時的SMT技術尚未成熟但是已經(jīng)使用類似的零件觀念。時至今日，仍然有許多產(chǎn)品使用這種組裝方法進行生產(chǎn)，主要的組裝方式是以熱烙鐵焊接法進行焊接。
TAB是一種特殊的連續(xù)軟板積體電路構裝法，它是利用柔性電路板基材開窗方式，在軟板上做出連接線路，而在開窗區(qū)域做出懸空線路及連接手指。在晶片組裝時利用熱壓或打線方式，將連接手指與積體電路接點結合在一起。
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另一個特色則是軟板卷帶多數(shù)有導引孔在兩旁，這有助于穩(wěn)定卷動軟帶平順行進。這種技術以往在國內(nèi)并不多見，但是在國內(nèi)顯示器產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展后，應市場需求所致生產(chǎn)者有增多現(xiàn)象。
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最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號：RM04C01092A
層 數(shù)：4
板 厚：0.12mm
材 料：雙面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.15mm/0.075mm
FR4補強厚度：0.3mm
其 他：SMT貼片后出貨
POS機天線FPC
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型 號：RM02C00163A
層 數(shù)：2層
板 厚：0.20mm
材 料：雙面有膠壓延材料
銅 厚：1 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距： 0.1mm/0.2mm
POS機天線FPC
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型 號：RM02C00919A
層 數(shù)：2
板 厚：0.10mm
材 料：雙面無膠電解
銅 厚：1/3 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.43mm/0.29mm
油墨顏色：綠油
手機天線FPC
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型 號:RS02C00249A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.08mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：0.5OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：1.02mm/0.48mm
其 他：貼膠紙
手機天線FPC
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型 號:RS01C00173A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.13mm
材 料：1OZ有膠壓延
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.2mm/0.1mm
PI補強厚度：0.1MM
其 他：貼膠紙，PI補強
手機天線FPC
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型 號:RS01C00093A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.3mm
PI補強厚度：0.15MM
其 他：需貼PI補強
平板電腦天線FPC
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型 號:RS02C00262A0
層 數(shù)：2層
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ無膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.2mm
PI補強厚度：0.1MM
其 他：貼背膠及PI補強
數(shù)碼相機攝像頭FPC
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型 號:RS04C0006A0
層 數(shù)：4層
板 厚：0.25mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：1/2OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.1mm/0.07mm
鋼片補強厚度：0.2MM
其 他：需貼鋼片補強
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