柔性電路板的歷史沿革
最早柔性線路板是用線路印刷制作，早在1904年左右Thomas Edison于亞麻材質(zhì)紙上制作出導(dǎo)電線用來取代一般電線。因此他提出以油墨印刷后，在圖形表面灑上金屬硝酸鹽粉末，再以還原法將金屬鹽還原成金屬態(tài)導(dǎo)電線路。這是柔性線路板實用性概念的濫觴，但是未見這種概念實際用于量產(chǎn)，近年來又有類似概念提出用于制作線路產(chǎn)品。
早期先進業(yè)者提出過許多相關(guān)專利，例如：1916年有以金屬箔片進行選擇性蝕刻線路的概念提出，專利擁有者是Novotny。選擇性蝕銅的方法早在1920年代就已經(jīng)實用化，利用感光材料進行曝光、顯影、蝕刻來制作線路，這些技術(shù)后來陸續(xù)被用在制作各種不同線路產(chǎn)品。
在當(dāng)時有多種不同制程被提出，包括：印刷法、轉(zhuǎn)印法、電鍍法等技術(shù)組合。早期因為可用材料有限，橡膠材料成為發(fā)明者的主要選擇，雖然材料不同但質(zhì)地軟、可撓曲都在文件中出現(xiàn)，因此雖然數(shù)十年后立體3-D線路才被實用化，但它的概念早已存在。圖1-3為典型傳統(tǒng)電路與柔性線路板連結(jié)機構(gòu)的對比范例。
不論軟或硬質(zhì)電路板，真的開始大量用于工業(yè)界并成為電氣產(chǎn)品一部分的時間，仍然是在1940年代以后才逐漸成形。它取代了1940年代以前，電器產(chǎn)品以銅線配電的生產(chǎn)方式，使大量生產(chǎn)復(fù)制速度加快，因此產(chǎn)品體積得以縮小、方便性提升、單價降低。1960年代以后，電唱機/錄音機/錄影機等產(chǎn)品，陸續(xù)采用電路板制造技術(shù)進行大量生產(chǎn)，柔性線路板則在后來的一些連結(jié)及特殊應(yīng)用方面所引用。近年來隨著電子構(gòu)裝及產(chǎn)品設(shè)計的立體化、輕薄化、柔性線路板的重要性與日俱增。
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最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號：RM04C01092A
層 數(shù)：4
板 厚：0.12mm
材 料：雙面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.15mm/0.075mm
FR4補強厚度：0.3mm
其 他：SMT貼片后出貨
POS機天線FPC
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型 號：RM02C00163A
層 數(shù)：2層
板 厚：0.20mm
材 料：雙面有膠壓延材料
銅 厚：1 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距： 0.1mm/0.2mm
POS機天線FPC
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型 號：RM02C00919A
層 數(shù)：2
板 厚：0.10mm
材 料：雙面無膠電解
銅 厚：1/3 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.43mm/0.29mm
油墨顏色：綠油
手機天線FPC
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型 號:RS02C00249A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.08mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：0.5OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：1.02mm/0.48mm
其 他：貼膠紙
手機天線FPC
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型 號:RS01C00173A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.13mm
材 料：1OZ有膠壓延
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.2mm/0.1mm
PI補強厚度：0.1MM
其 他：貼膠紙，PI補強
手機天線FPC
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型 號:RS01C00093A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.3mm
PI補強厚度：0.15MM
其 他：需貼PI補強
平板電腦天線FPC
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型 號:RS02C00262A0
層 數(shù)：2層
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ無膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.2mm
PI補強厚度：0.1MM
其 他：貼背膠及PI補強
數(shù)碼相機攝像頭FPC
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型 號:RS04C0006A0
層 數(shù)：4層
板 厚：0.25mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：1/2OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.1mm/0.07mm
鋼片補強厚度：0.2MM
其 他：需貼鋼片補強
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