柔性電路板壓合溢膠改善
三、探討柔性電路板溢膠的解決方案
前面我們已經(jīng)知道了溢膠產(chǎn)生的原因,因此可以對癥下藥,根據(jù)具體情況,提出不同的解決方法。
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溢膠對應的解決方案:
溢膠由COVERLAY制造過程中所造成。
那么,FPC廠家應該嚴格物料來料檢驗,如果在來料抽檢中,溢膠超標,則聯(lián)系供應商退換貨,否則在生產(chǎn)制程中溢膠很難控制。
溢膠由存放環(huán)境所造成。
由于保護膜(CL)的保質時間較短(到FPC廠家保存期一般不到兩月),因此客戶在進貨時需做好評估,盡可能不使用過期產(chǎn)品。
FPC廠家最好建立專門的冷柜來保存保護膜。如果因保存條件達不到要求導致CL膠系受潮,可采用低溫將CL預烘,(60-80℃;2-4小時)在很大程度上可以改善CL的溢膠量。此外,對于當天沒有使用完的CL需要及時放回冷柜保存。
由獨立小PAD位所引起的局部溢膠
此現(xiàn)象是目前國內大多數(shù)FPC廠家所遇到的一種最常見的品質異常。如果單純?yōu)榱私鉀Q溢膠而改變工藝參數(shù),又會帶來氣泡或剝離強度不夠等新的問題。只能合理去調節(jié)工藝參數(shù)。
獨立PAD位越小,溢膠量越難以控制。目前國內一些方法是用專用檫筆將PAD位上的膠漬涂抹,然后再用橡皮擦干凈。
如果溢膠控制不當,出現(xiàn)大面積溢膠時可采用2%左右的NaOH溶液浸泡3-5分鐘,然后過磨刷可將膠滓磨掉。(注意:PI不耐強堿,不可浸泡太久,否則FPC成品形變較大)
由操作方式所帶來的溢膠
在假接時,需要求員工精確對位,校正對位夾具,同時增加對位的檢查力度。避免因對位不準而產(chǎn)生溢膠。
同時,在壓合假接時做好“5S”工作,對位前需檢查保護膜CL是否存在污染,是否有毛邊,如果有需將保護膜毛邊清除掉。培養(yǎng)員工養(yǎng)成良好的操作習慣,有利于提高產(chǎn)品良品率。
由FPC廠工藝所引起的溢膠。
如果壓合采用快壓機,那么適當延長預壓時間 、減少壓力、降低溫度、減少壓合時間,都有利于減少溢膠量。如果是壓機的壓力不均勻,可以用感應紙測試壓機的壓力是否均勻,可以聯(lián)系快壓機供應商將機器設備調試好。選擇吸膠性能較好的尼氟龍離型膠片、玻璃纖維布、增加硅膠墊片,是改善溢膠量過大的一個重要方式。
傳統(tǒng)壓機的溢膠改善措施:
(1)目前臺虹流變測試以升溫度與固定溫度增加時間為主。(壓力部份目前應無法測試)
(2)從上圖可了解到臺虹CL(保護膠片)之膠最大之流動溫度為115℃,如馬上上壓可能會造成最大溢膠量,相對也可達到最佳之填膠點。
(3)當彈性與粘性再108~123℃之后,從圖可了解流動慢慢變差,因此如壓合溢膠量過大時,上壓合點可延至123℃后再上二段壓,可改善溢膠問題,或再傳壓預壓時間拉長。
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最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號:RM04C01092A
層 數(shù):4
板 厚:0.12mm
材 料:雙面無膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.15mm/0.075mm
FR4補強厚度:0.3mm
其 他:SMT貼片后出貨
POS機天線FPC
POS機天線FPC
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型 號:RM02C00919A
層 數(shù):2
板 厚:0.10mm
材 料:雙面無膠電解
銅 厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.43mm/0.29mm
油墨顏色:綠油
手機天線FPC
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型 號:RS02C00249A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.08mm
材 料:1/3OZ無膠電解
銅 厚:0.5OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:1.02mm/0.48mm
其 他:貼膠紙
手機天線FPC
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型 號:RS01C00173A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.13mm
材 料:1OZ有膠壓延
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.2mm/0.1mm
PI補強厚度:0.1MM
其 他:貼膠紙,PI補強
手機天線FPC
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型 號:RS01C00093A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
PI補強厚度:0.15MM
其 他:需貼PI補強
平板電腦天線FPC
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型 號:RS02C00262A0
層 數(shù):2層
板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ無膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
PI補強厚度:0.1MM
其 他:貼背膠及PI補強
數(shù)碼相機攝像頭FPC
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