柔性線路板組裝零件的結(jié)構(gòu)形式
終究不是所有的零件都已經(jīng)用SMD的形式設(shè)計，因此較重且為通孔零件設(shè)計的元件，就必須使用背板或是支撐機(jī)構(gòu)進(jìn)行輔助固定。背板是一個無功能只用于機(jī)械支撐的機(jī)構(gòu)，一般都會先行鉆孔、對位、安裝、黏貼用以支撐柔性線路板。一般背板在貼附于單面柔性線路板時，多數(shù)都會貼在沒有線路的一面，之后以黏著劑或是感壓膠進(jìn)行貼合，事先制作的孔可以用沖壓或是鉆孔的方式進(jìn)行，一般尺寸都會比較大一點以方便對位。
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部份生產(chǎn)商也使用另一種背板概念，他們采用區(qū)域性黏著方式在需要支撐的區(qū)域進(jìn)行黏貼，但是卻將整塊硬板支撐在柔性線路板后方，當(dāng)制造完成后再將不要的區(qū)域去除，這種方式有利于生產(chǎn)又不會讓柔性線路板失去撓曲性，只是必須注意成本問題。
通孔零件組裝與硬板零件組裝類似，零件直接插入零件孔中，之后以波焊的方式進(jìn)行焊接。焊接前必須要注意，如果材料采用的是聚醯亞胺樹脂，那么事先除水工作最好要做以免發(fā)生爆板問題。一般除水作業(yè)，可以采用110-130℃烘烤10-30分鐘的方式進(jìn)行。
傳統(tǒng)通孔零件如果要組裝在柔性線路板上，很容易發(fā)生操作不當(dāng)而拉壞脆弱柔性線路板的問題，因此有支撐機(jī)構(gòu)的設(shè)計可以降低失敗率。自從SMD大量用于柔性線路板組裝后，這種問題就得到了舒緩。除非應(yīng)用上需要，否則支撐機(jī)構(gòu)在SMD零件組裝方面可以省掉。因此對設(shè)計者而言，采用SMD組裝是與軟板技術(shù)的最佳組合，對于SMD零件而言，柔性線路板也是恰當(dāng)?shù)倪x擇之一。這種組合可以讓產(chǎn)品輕質(zhì)化，同時提升產(chǎn)品的耐熱沖擊性。
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平板電腦攝像頭FPC
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型 號：RM04C01092A
層 數(shù)：4
板 厚：0.12mm
材 料：雙面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.15mm/0.075mm
FR4補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.3mm
其 他：SMT貼片后出貨
POS機(jī)天線FPC
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型 號：RM02C00163A
層 數(shù)：2層
板 厚：0.20mm
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銅 厚：1 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距： 0.1mm/0.2mm
POS機(jī)天線FPC
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型 號：RM02C00919A
層 數(shù)：2
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材 料：雙面無膠電解
銅 厚：1/3 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.43mm/0.29mm
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手機(jī)天線FPC
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型 號:RS02C00249A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.08mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：0.5OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：1.02mm/0.48mm
其 他：貼膠紙
手機(jī)天線FPC
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型 號:RS01C00173A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.13mm
材 料：1OZ有膠壓延
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.1MM
其 他：貼膠紙，PI補(bǔ)強(qiáng)
手機(jī)天線FPC
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型 號:RS01C00093A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.15MM
其 他：需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
平板電腦天線FPC
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型 號:RS02C00262A0
層 數(shù)：2層
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ無膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.1MM
其 他：貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
數(shù)碼相機(jī)攝像頭FPC
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型 號:RS04C0006A0
層 數(shù)：4層
板 厚：0.25mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：1/2OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.1mm/0.07mm
鋼片補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.2MM
其 他：需貼鋼片補(bǔ)強(qiáng)
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