FPC之FPGA+PCB設(shè)計工具介紹
FPGA等可編程器件可以承載板卡上的眾多FPC電路功能，這樣就給硬件設(shè)計流程帶來很大自由度。在整個設(shè)計流程中，F(xiàn)PGA內(nèi)部的邏輯可以改變和重新配置，在板級設(shè)計時可不受硬件連接器件的限制。軟件、處理器和外設(shè)硬件都可以在FPGA中移動，整個系統(tǒng)存在于一個FPC“軟”領(lǐng)域，用戶可以在容易進行升級的軟件領(lǐng)域工作，改變硬件像改變軟件一樣簡單。這樣，所有關(guān)鍵設(shè)計決定可以直到設(shè)計晚期再做出，整個產(chǎn)品在產(chǎn)品運送前都可方便地升級。
工程師使用傳統(tǒng)FPGA工具，一般需要豐富的HDL設(shè)計經(jīng)驗和可編程器件知識。為了使工程師利用與板級設(shè)計相同的技巧來方便地使用可編程器件，Altium公司推出了Altium Designer。在該工具中，工程師可以采用基于FPGA的預制器件，在原理圖編輯器里以模塊級將它們連接在一起創(chuàng)建電路設(shè)計。器件范圍包括用戶創(chuàng)建整個設(shè)計系統(tǒng)功能所需要的所有器件：從通用的邏輯功能器件(如計數(shù)器，復用器和各種邏輯門)到完整的32位處理器和高級外設(shè)器件等。
Altium Designer 6在推出不到1年時間內(nèi)，就得到了EDA市場相對成熟的北美工程師的認可，公司在該地區(qū)銷售額增長了32%左右。
相比于歐美電子產(chǎn)品中已經(jīng)廣泛的使用FPGA，中國由于成本限制，在產(chǎn)品中真正用到FPGA的比例相對較低，現(xiàn)有主要應(yīng)用還集中在高端領(lǐng)域。不過目前已有越來越多的通訊、醫(yī)療電子設(shè)備和消費電子領(lǐng)域的客戶在設(shè)計中需要用到可編程器件，這為Altium designer工具提供了很廣闊的應(yīng)用空間。Altium公司一名現(xiàn)場應(yīng)用工程師劉景伯透露，海爾已在自己的平面顯示器中利用該軟件進行CPLD設(shè)計。
在此次研討會上有一個小小的調(diào)查，參與會議的100多名工程師中，目前產(chǎn)品中正在使用FPGA的只有6個人，但有接近30人表示預計一年內(nèi)有可能會設(shè)計帶FPGA的產(chǎn)品。雖然FPGA不可能進入所有應(yīng)用領(lǐng)域，但毫無疑問，未來內(nèi)置嵌入式處理器、DSP和存儲器模塊的FPGA發(fā)展速度還將越來越快。
FPGA自身性價比的變化也為自身發(fā)展增加了動力，門數(shù)不斷增多而價格卻不斷走低。“預計未來FPGA在中國的應(yīng)用前景會非常樂觀，”曲剛補充道，“我們推出的FPGA+PCB的EDA工具為FPGA的發(fā)展提供更廣闊的舞臺。”
一體化工具使各階段的設(shè)計協(xié)作更順暢
隨著產(chǎn)品越來越多的功能向可編程領(lǐng)域及運行于微處理器上的嵌入式軟件轉(zhuǎn)移，PCB設(shè)計、可編程邏輯設(shè)計以及嵌入式軟件開發(fā)這三者之間的相互依存度日益增加，系統(tǒng)設(shè)計的整個流程，開始顯示出一種更加融合的趨勢。
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最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號：RM04C01092A
層 數(shù)：4
板 厚：0.12mm
材 料：雙面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.15mm/0.075mm
FR4補強厚度：0.3mm
其 他：SMT貼片后出貨
POS機天線FPC
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型 號：RM02C00163A
層 數(shù)：2層
板 厚：0.20mm
材 料：雙面有膠壓延材料
銅 厚：1 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距： 0.1mm/0.2mm
POS機天線FPC
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型 號：RM02C00919A
層 數(shù)：2
板 厚：0.10mm
材 料：雙面無膠電解
銅 厚：1/3 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.43mm/0.29mm
油墨顏色：綠油
手機天線FPC
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型 號:RS02C00249A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.08mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：0.5OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：1.02mm/0.48mm
其 他：貼膠紙
手機天線FPC
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型 號:RS01C00173A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.13mm
材 料：1OZ有膠壓延
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.2mm/0.1mm
PI補強厚度：0.1MM
其 他：貼膠紙，PI補強
手機天線FPC
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型 號:RS01C00093A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.3mm
PI補強厚度：0.15MM
其 他：需貼PI補強
平板電腦天線FPC
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型 號:RS02C00262A0
層 數(shù)：2層
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ無膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.2mm
PI補強厚度：0.1MM
其 他：貼背膠及PI補強
數(shù)碼相機攝像頭FPC
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型 號:RS04C0006A0
層 數(shù)：4層
板 厚：0.25mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：1/2OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.1mm/0.07mm
鋼片補強厚度：0.2MM
其 他：需貼鋼片補強
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