跨過(guò)這幾道坎充分利用軟板 全面屏手機(jī)至少能火十年
目前16：9比例的屏幕顯示多數(shù)屏占比沒(méi)有突破75%，因此一款真正意義的全面屏手機(jī)，至少要擁有80%的屏占比，才能保證視覺(jué)上與傳統(tǒng)手機(jī)的區(qū)隔。不過(guò)上半年全面屏并未流行起來(lái)，除了價(jià)格因素，打造一塊全面屏的技術(shù)難度和背后需要調(diào)整的軟板等生態(tài)變革是眾多安卓手機(jī)廠商上半年疲軟的主要因素。
在現(xiàn)有的手機(jī)形態(tài)下提升屏占比除了繼續(xù)縮窄邊框之外，顯示屏幕還需要對(duì)手機(jī)的“額頭”和“下巴”進(jìn)行“強(qiáng)拆”。 目前來(lái)看，全面屏共有三種形態(tài)存在，第一種是三星蓋樂(lè)世S8窄額頭下巴設(shè)計(jì)，是傳統(tǒng)形態(tài)的改良；第二種是夏普AQUOS S2三邊窄邊框設(shè)計(jì)；第三種則是尚未量產(chǎn)的四邊窄邊框設(shè)計(jì)，不出意外，iPhone 8將會(huì)以四邊窄邊框的形態(tài)驚艷問(wèn)世。
iPhone 8的四面窄邊框
提高屏占比 這些高難度技術(shù)要掌握
無(wú)論是三星、夏普還是iPhone 8，都需要將左右邊框做到足夠窄，目前來(lái)看做到窄邊框已經(jīng)有成熟的方案，比如三星的曲面、努比亞Z17的無(wú)邊框已經(jīng)可以從視覺(jué)上做到左右邊框的“消失”，提升屏占比。
目前做窄邊框的思路大都相同，即通過(guò)減少BM區(qū)的寬度，BM區(qū)就是大家經(jīng)常說(shuō)的手機(jī)黑邊，功能上來(lái)講BM區(qū)主要是幫助遮擋背光模組的光線(xiàn)，結(jié)構(gòu)上來(lái)講，BM區(qū)域主要包括邊框膠和驅(qū)動(dòng)電路排線(xiàn)，邊框膠用于液晶屏封裝，防止液態(tài)的液晶分子流出；驅(qū)動(dòng)電路排線(xiàn)區(qū)域顧名思義，用于放置傳輸屏幕驅(qū)動(dòng)電路控制信號(hào)的走線(xiàn)。
傳統(tǒng)意義上縮窄黑邊有限，目前多是通過(guò)改良工藝來(lái)推進(jìn)窄邊框甚至無(wú)邊框的實(shí)現(xiàn)，比如通過(guò)提升點(diǎn)膠工藝，縮窄邊框膠寬度，目前可以將邊框膠寬度從0.5mm縮到0.3mm。
另外通過(guò)技術(shù)改良來(lái)減小左右驅(qū)動(dòng)電路區(qū)域?qū)挾纫彩且环N方式，一般來(lái)講液晶面板的運(yùn)作受到柵極和源級(jí)電壓的共同控制，其中負(fù)責(zé)開(kāi)啟和關(guān)閉具體某個(gè)像素點(diǎn)下方的TFT晶體管的柵極驅(qū)動(dòng)芯片Gate IC一般位于面板左右BM區(qū)域里。
現(xiàn)在全新的GOA（Gate On Array）技術(shù)可以做到將Gate IC直接制作在TFT陣列（Array）基板上，省去Gate IC占據(jù)的空間，精簡(jiǎn)外置Gate IC需要的走線(xiàn)，也是縮窄邊框的好方法。
另外在顯示材料技術(shù)方面，LTPS低溫多晶硅技術(shù)還能夠?qū)崿F(xiàn)柵極走線(xiàn)重疊設(shè)計(jì)的方式縮短BM的寬度，進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)左右邊框做窄。
但是我們知道想要讓黑邊全部消失現(xiàn)在無(wú)法實(shí)現(xiàn)，所以目前的無(wú)邊框手機(jī)均是屏幕玻璃邊緣采用了斜切或者圓角結(jié)構(gòu)，利用光線(xiàn)折射的原理實(shí)現(xiàn)“視覺(jué)無(wú)邊框”。不過(guò)對(duì)于全面屏來(lái)說(shuō)，通過(guò)工藝改良已經(jīng)能夠做到邊框足夠窄，目前的難點(diǎn)在于怎么讓“額頭”和“下巴”消失。
強(qiáng)拆手機(jī)額頭 這項(xiàng)技術(shù)必不可少
前面的方式已經(jīng)讓面板左右BM區(qū)足夠窄，那么用這種思路區(qū)縮小額頭和下巴行不行呢？
答案是很難，面板端子部除了邊框膠之外，還有連接源級(jí)和驅(qū)動(dòng)IC的斜配線(xiàn)、Source IC以及軟板Bonding區(qū)。傳統(tǒng)的思路是將Source IC直接綁定到玻璃上，面板端子部的邊框一般在4-5mm左右。但由于Source IC比較復(fù)雜，不像Gate IC可以直接整合到TFT陣列（Array）基板上。
因此縮小上下部分的主要做法是采用COF（Chip On Film）方案，將Source IC封裝到軟板上，再將FPC彎折到玻璃背面。相比IC在玻璃上的COG技術(shù)，COF技術(shù)可以縮小邊框1.5mm左右的寬度。
總的來(lái)看，想要實(shí)現(xiàn)真正意義上的全面屏，至少在顯示這塊需要做到升級(jí)點(diǎn)膠工藝+GOA技術(shù)+LTPS技術(shù)+COG技術(shù)四者結(jié)合。目前LTPS面板的窄邊框極限能力一般在三邊0.5-0.6mm，下邊2mm左右，現(xiàn)在已有企業(yè)已經(jīng)生產(chǎn)出了類(lèi)似的全面屏。這款產(chǎn)品基于LTPS面板，5.46英寸FHD分辨率，長(zhǎng)寬比18：9。設(shè)計(jì)上采用了新柵極驅(qū)動(dòng)電路來(lái)實(shí)現(xiàn)電路極限壓縮，并改進(jìn)了涂布與液晶分子滴下工藝。
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銅 厚：1/2 OZ
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層 數(shù)：2層
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材 料：雙面有膠壓延材料
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表面處理：沉金1微英寸
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POS機(jī)天線(xiàn)FPC
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材 料：雙面無(wú)膠電解
銅 厚：1/3 OZ
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手機(jī)天線(xiàn)FPC
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型 號(hào):RS02C00249A0
層 數(shù)：1層
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材 料：1/3OZ無(wú)膠電解
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表面處理：沉金
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手機(jī)天線(xiàn)FPC
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型 號(hào):RS01C00173A0
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材 料：1OZ有膠壓延
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距：0.2mm/0.1mm
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其 他：貼膠紙，PI補(bǔ)強(qiáng)
手機(jī)天線(xiàn)FPC
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型 號(hào):RS01C00093A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距：0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.15MM
其 他：需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
平板電腦天線(xiàn)FPC
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型 號(hào):RS02C00262A0
層 數(shù)：2層
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ無(wú)膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距：0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.1MM
其 他：貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
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型 號(hào):RS04C0006A0
層 數(shù)：4層
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材 料：1/3OZ無(wú)膠電解
銅 厚：1/2OZ
表面處理：沉金
最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距：0.1mm/0.07mm
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