因智能機(jī)AP自研芯片占比逾3成 軟板廠看漲其出貨
軟板廠小編看到一份調(diào)查報(bào)告預(yù)估,2018年全球智能手機(jī)應(yīng)用處理器(Application Processor;AP)出貨總量將成長(zhǎng)5.1%,其中高通仍位居領(lǐng)導(dǎo)地位,其次為聯(lián)發(fā)科;然蘋果、三星、華為旗下的海思(HiSilicon)等自制芯片于整體智能手機(jī)滲透日深,預(yù)估明年自制芯片占整體智能手機(jī)AP出貨量將逾3成。
報(bào)告指出,除三星小量外銷自研芯片外,蘋果、海思自制芯片皆不對(duì)外供應(yīng),然三家廠商為全球智能手機(jī)出貨量前三大公司,其產(chǎn)品搭載自制芯片,已對(duì)外售型智能手機(jī)AP市場(chǎng)產(chǎn)生擠壓,隨產(chǎn)業(yè)集中度提高而持續(xù)擴(kuò)大,預(yù)估高通明年出貨恐衰退1.2%。
聯(lián)發(fā)科因目標(biāo)市場(chǎng)與自研芯片市場(chǎng)重疊性較小,且推出具競(jìng)爭(zhēng)力的主流級(jí)產(chǎn)品獲下游廠商采用,調(diào)查預(yù)估其明年出貨量微幅成長(zhǎng)3.6%,然亦受智能手機(jī)出貨成長(zhǎng)趨緩影響,明年4億顆出貨目標(biāo)恐面臨挑戰(zhàn)。
調(diào)查表示,隨著人工智能(AI)興起,邊緣運(yùn)算(edge computing)于智能手機(jī)實(shí)現(xiàn)深度學(xué)習(xí)成智能手機(jī)AP廠商的新選擇方向,搭配圖型處理器(GPU)、數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)或類神經(jīng)網(wǎng)路(neural network)處理器的異構(gòu)運(yùn)算(heterogeneous computing)智能手機(jī)AP成為趨勢(shì),明年全球?qū)⒂?0.3%的智能手機(jī)AP能以異構(gòu)運(yùn)算處理深度學(xué)習(xí)推論(Inference)甚至學(xué)習(xí)任務(wù)。
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最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號(hào):RM04C01092A
層 數(shù):4
板 厚:0.12mm
材 料:雙面無膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.15mm/0.075mm
FR4補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.3mm
其 他:SMT貼片后出貨
POS機(jī)天線FPC
POS機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RM02C00919A
層 數(shù):2
板 厚:0.10mm
材 料:雙面無膠電解
銅 厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.43mm/0.29mm
油墨顏色:綠油
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS02C00249A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.08mm
材 料:1/3OZ無膠電解
銅 厚:0.5OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:1.02mm/0.48mm
其 他:貼膠紙
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00173A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.13mm
材 料:1OZ有膠壓延
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其 他:貼膠紙,PI補(bǔ)強(qiáng)
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00093A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.15MM
其 他:需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
平板電腦天線FPC
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型 號(hào):RS02C00262A0
層 數(shù):2層
板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ無膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其 他:貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
數(shù)碼相機(jī)攝像頭FPC
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