2022年模擬芯片市場規(guī)模達(dá)748億美元 軟板廠為這增速打call
軟板廠小編看到最新的2018 McClean Report,在未來五年內(nèi), 模擬芯片的銷售量預(yù)計將在主要集成電路細(xì)分市場中增長最為強勁。McClean Report預(yù)測, 該市場將以6.6%的年復(fù)合增長率快速增長，2017年全球模擬芯片總銷售額為545億美元，預(yù)計到2022年，全球模擬芯片市場規(guī)?？蛇_(dá)到748億美元。
McClean Report的數(shù)據(jù)顯示，在集成電路市場的四大產(chǎn)品類別: 模擬、邏輯、存儲和微元件中，未來五年模擬市場增速最高達(dá)到6.6%，而微元件市場僅為3.9%，整體集成電路市場年復(fù)合增長率為5.1% 。
模擬芯片是預(yù)測中增長最快的主要產(chǎn)品類別, 是先進(jìn)系統(tǒng)和低成本應(yīng)用的必要產(chǎn)品。像電源管理模擬器件這樣的組件有助于功率調(diào)節(jié),降低設(shè)備工作溫度,從而幫助延長手機和其他電池供電設(shè)備的電池使用壽命。電源管理市場在2017年增長12%，預(yù)計在2018年增長減緩四個百分點至8%。
2018年, 汽車專用模擬市場預(yù)計將增長15%,成為增長最快的模擬類產(chǎn)品,這個增速在WSTS統(tǒng)計的33種集成電路產(chǎn)品分類中高居第三。自動駕駛、電動汽車市場增長以及越來越多的電子系統(tǒng)集成進(jìn)汽車中驅(qū)動了汽車模擬器件的需求穩(wěn)健增長。
通信和消費應(yīng)用仍然是信號轉(zhuǎn)換模擬電路最大的應(yīng)用市場。未來五年，預(yù)計有三年信號轉(zhuǎn)換器件(模數(shù)轉(zhuǎn)換器、混合信號器件等)市場將繼續(xù)以兩位數(shù)的速度快速增長。
在經(jīng)歷了2017年銷售額暴漲58%之后, IC Insights認(rèn)為存儲器市場將回歸“正常”增長模式。到2022年，存儲市場預(yù)計將以5.2％的年復(fù)合增長率增長。雖然企業(yè)固態(tài)硬盤（SSD）、AR/VR、圖像處理、人工智能以及其他復(fù)雜實時數(shù)據(jù)重負(fù)載新應(yīng)用對存儲器需求在增加，但隨著閃存新產(chǎn)能投入量產(chǎn)，以及DRAM的適度擴(kuò)產(chǎn)，存儲器價格上漲將得到緩解，供需更趨向于平衡。
另外, 由于標(biāo)準(zhǔn)PC(臺式機和筆記本電腦)出貨量疲軟,平板電腦銷量也不盡如人意，微元件市場的增長也顯著降低，年復(fù)合增長率僅為3.9%。除了32位的MCU市場, 預(yù)計到2022年之前,大部分微元件年銷售額仍將保持在低至中等個位數(shù)的增長幅度。
IC Insights預(yù)測未來五年整體集成電路市場的年復(fù)合增長率在5.1%左右。2017年全球集成電路市場增速達(dá)到22%，IC Insights預(yù)計2018年全球集成電路增速將達(dá)到8%，規(guī)模達(dá)到3939億美元，2022年全球集成電路市場規(guī)模將達(dá)到4668億美元。
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最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號：RM04C01092A
層 數(shù)：4
板 厚：0.12mm
材 料：雙面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.15mm/0.075mm
FR4補強厚度：0.3mm
其 他：SMT貼片后出貨
POS機天線FPC
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型 號：RM02C00163A
層 數(shù)：2層
板 厚：0.20mm
材 料：雙面有膠壓延材料
銅 厚：1 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距： 0.1mm/0.2mm
POS機天線FPC
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型 號：RM02C00919A
層 數(shù)：2
板 厚：0.10mm
材 料：雙面無膠電解
銅 厚：1/3 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.43mm/0.29mm
油墨顏色：綠油
手機天線FPC
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型 號:RS02C00249A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.08mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：0.5OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：1.02mm/0.48mm
其 他：貼膠紙
手機天線FPC
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型 號:RS01C00173A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.13mm
材 料：1OZ有膠壓延
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.2mm/0.1mm
PI補強厚度：0.1MM
其 他：貼膠紙，PI補強
手機天線FPC
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型 號:RS01C00093A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.3mm
PI補強厚度：0.15MM
其 他：需貼PI補強
平板電腦天線FPC
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型 號:RS02C00262A0
層 數(shù)：2層
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ無膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.2mm
PI補強厚度：0.1MM
其 他：貼背膠及PI補強
數(shù)碼相機攝像頭FPC
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型 號:RS04C0006A0
層 數(shù)：4層
板 厚：0.25mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：1/2OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.1mm/0.07mm
鋼片補強厚度：0.2MM
其 他：需貼鋼片補強
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