為什么FPC PCB會出現(xiàn)開路呢？怎樣改善？
PCB線路開、短路是各PCB生產(chǎn)廠家?guī)缀趺刻於紩龅降膯栴}，一直困擾著生產(chǎn)、品質管理人員，它所造成的因出貨數(shù)量不足而補料、交貨延誤、客戶抱怨是業(yè)內(nèi)人士比較難解決的問題。
FPC小編整理了造成PCB開路的主要原因總結歸類為以下幾個方面：
現(xiàn)將造成以上現(xiàn)象的原因分析和改善方法分類列舉如下：
一、露基材造成的開路：
1、覆銅板進庫前就有劃傷現(xiàn)象；
2、覆銅板在開料過程中被劃傷；
3、覆銅板在鉆孔時被鉆咀劃傷；
4、覆銅板在轉運過程中被劃傷；
5、沉銅后堆放板時因操作不當導致表面銅箔被碰傷；
6、生產(chǎn)板在過水平機時表面銅箔被劃傷。
改善方法：
1、覆銅板在進庫前IQC一定要進行抽檢，檢查板面是否有劃傷露基材現(xiàn)象，如有應及時與供應商聯(lián)系，根據(jù)實際情況，作出恰當?shù)奶幚怼?nbsp;
2、覆銅板在開料過程中被劃傷，主要原因是開料機臺面有硬質利器物存在，開料時覆銅板與利器物磨擦造成銅箔劃傷形成露基材的現(xiàn)象，因此開料前必須認真清潔臺面，確保臺面光滑無硬質利器物存在。
3、覆銅板在鉆孔時被鉆咀劃傷，主要原因是主軸夾咀被磨損，或夾咀內(nèi)有雜物沒有清潔干凈，PCB打樣抓鉆咀時抓不牢，鉆咀沒有上到頂部，比設置的鉆咀長度稍長，鉆孔時抬起的高度不夠，機床移動時鉆咀尖劃傷銅箔形成露基材的現(xiàn)象。
a、可以通過抓刀記錄的次數(shù)或根據(jù)夾咀的磨損程度，進行更換夾咀；
b、按作業(yè)規(guī)程定期清潔夾咀，確保夾咀內(nèi)無雜物。
4、板材在轉運過程中被劃傷：
a、搬運時搬運人員一次性提起的板量過多、重量太大，板在搬運時不是抬起，而是順勢拖起，造成板角和板面摩擦而劃傷板面；
b、放下板時因沒有放整齊，為了重新整理好而用力去推板，造成板與板之間摩擦而劃傷板面。
5、沉銅后、全板電鍍后堆放板時因操作不當被劃傷：
沉銅后、全板電鍍后儲存板時，由于板疊在一起，有一定數(shù)量時，重量不小，再放下時，板角向下且加上有一個重力加速度，形成一股強大的沖擊力撞擊在板面上，造成板面劃傷露基材。
6、生產(chǎn)板在過水平機時被劃傷：
a、磨板機的擋板有時會接觸到板表面，擋板邊緣一般不平整且有利器物凸起，過板時板面被劃傷；
b、不銹鋼傳動軸，因損傷成尖狀物體，過板時劃傷銅面而露基材。
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型 號：RM04C01092A
層 數(shù)：4
板 厚：0.12mm
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銅 厚：1/2 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.15mm/0.075mm
FR4補強厚度：0.3mm
其 他：SMT貼片后出貨
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型 號：RM02C00163A
層 數(shù)：2層
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材 料：雙面無膠電解
銅 厚：1/3 OZ
表面處理：沉金1微英寸
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表面處理：沉金
最小線寬/線距：1.02mm/0.48mm
其 他：貼膠紙
手機天線FPC
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型 號:RS01C00173A0
層 數(shù)：1層
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材 料：1OZ有膠壓延
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.2mm/0.1mm
PI補強厚度：0.1MM
其 他：貼膠紙，PI補強
手機天線FPC
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型 號:RS01C00093A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.3mm
PI補強厚度：0.15MM
其 他：需貼PI補強
平板電腦天線FPC
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型 號:RS02C00262A0
層 數(shù)：2層
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ無膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.2mm
PI補強厚度：0.1MM
其 他：貼背膠及PI補強
數(shù)碼相機攝像頭FPC
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型 號:RS04C0006A0
層 數(shù)：4層
板 厚：0.25mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：1/2OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.1mm/0.07mm
鋼片補強厚度：0.2MM
其 他：需貼鋼片補強
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