消除FPC廠不平整影響的措施
今天FPC廠從三個(gè)方面來(lái)詳細(xì)介紹

1. 優(yōu)化高溫膠紙的貼附位置和數(shù)量
FPC的變形在采用高溫膠紙貼附時(shí)表現(xiàn)的尤其明顯,會(huì)導(dǎo)致脫膜不利而少錫。為減少影響,需要在印刷區(qū)域附近增加高溫膠紙,或者在不增加膠紙的情況下使膠紙貼附位置靠近印刷區(qū)域,同時(shí)又要保證膠紙距離焊盤至少8mm,以防膠紙的厚度干涉到了焊盤而導(dǎo)致印刷了多錫或連錫。
2. 補(bǔ)強(qiáng)板和背膠的避位
補(bǔ)強(qiáng)板和背膠是引起FPC不平整的又一重要因素。我們可以在托板上設(shè)計(jì)一些沉槽來(lái)消除它們的影響,使得FPC表面盡可能的平整。不過(guò),在設(shè)計(jì)沉槽深度的時(shí)候要考慮到加工精度,只要保證FPC的焊盤區(qū)域不受干涉即可。否則由于加工精度低,導(dǎo)致沉槽過(guò)深,將引起多錫、連錫的問(wèn)題。
補(bǔ)強(qiáng)板和背膠在設(shè)計(jì)時(shí)需要考慮與焊盤的距離,否則沉槽的避位距離不足,引起印刷多錫、連錫。此距離需要根據(jù)補(bǔ)強(qiáng)板或背膠厚度、FPC材料和厚度、焊盤類型等進(jìn)行不同的設(shè)定。通常8mm的距離可以應(yīng)付絕大多數(shù)狀況。
3. 磁性?shī)A具中壓片的厚度和開(kāi)口尺寸
如何減少壓片與FPC間的不平整對(duì)印刷的影響呢?首先,選擇好壓片的厚度,壓片的材料為不銹鐵,推薦選擇厚度為0.06mm的不銹鐵做壓片。其次,可將壓片的開(kāi)口做大來(lái)減少壓片厚度的影響,推薦壓片開(kāi)口邊緣與焊盤邊緣的距離為:印刷方向至少8mm,非印刷方向至少6mm。
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最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號(hào):RM04C01092A
層 數(shù):4
板 厚:0.12mm
材 料:雙面無(wú)膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.15mm/0.075mm
FR4補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.3mm
其 他:SMT貼片后出貨
POS機(jī)天線FPC
POS機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RM02C00919A
層 數(shù):2
板 厚:0.10mm
材 料:雙面無(wú)膠電解
銅 厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.43mm/0.29mm
油墨顏色:綠油
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS02C00249A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.08mm
材 料:1/3OZ無(wú)膠電解
銅 厚:0.5OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:1.02mm/0.48mm
其 他:貼膠紙
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00173A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.13mm
材 料:1OZ有膠壓延
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其 他:貼膠紙,PI補(bǔ)強(qiáng)
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00093A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.15MM
其 他:需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
平板電腦天線FPC
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型 號(hào):RS02C00262A0
層 數(shù):2層
板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ無(wú)膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其 他:貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
數(shù)碼相機(jī)攝像頭FPC
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