指紋識別FPC廠之iPhone天線軟板又有大變革
指紋識別FPC廠帶來了最新的預(yù)測報告,新款iPhone天線軟板材質(zhì)大改;新進入者鵬鼎控股/臻鼎、東山精密與臺郡為主要贏家;失去iPhone訂單的嘉聯(lián)益為主要輸家;中性看待Murata。LCP (Liquid crystal polymer) 雖理論上有高頻無線傳輸優(yōu)勢,但因生產(chǎn)問題,故LCP天線軟板在某些情況下反而限制了iPhone XS Max/XS/XR的無線效能。

因MPI (Modified PI) 在4G/LTE頻段的無線效能表現(xiàn)不輸LCP,且有生產(chǎn)與成本優(yōu)勢,故我們預(yù)期大部分的新款2H19 iPhone天線軟板將舍棄LCP材料改采用MPI。我們認(rèn)為此改變的主要贏家鵬鼎控股/臻鼎、東山精密與臺郡,失去iPhone訂單的嘉聯(lián)益為主要輸家,Murata雖受害于材質(zhì)改變但仍是LCP獨家供貨商且良率提升有助獲利故中性看待。
假設(shè)新款2H19 iPhone出貨量同比持平,受益于功能升級,新款2H19 iPhone天線軟板總價值成長10–20% YoY;上天線 (UAT:Upper antenna) ASP高于下天線 (LAT:Low antenna)。雖MPI成本低于LCP,但因新款2H19 iPhone的UAT與LAT分別整合UWB (Ultra-wideband) 與底座 (Docking) 功能故有利單價提升,故我們推估新款2H19 iPhone天線軟板總價值成長約10–20% YoY。又因UAT的MPI天線FPC設(shè)計較復(fù)雜,且包含ASP較高的LCP,故UAT ASP高于LAT。
預(yù)期生產(chǎn)問題改善后,未來5G天線軟板材料仍以LCP為主,鵬鼎控股/臻鼎、東山精密與臺郡可望成為新款2H20 iPhone LCP天線軟板供貨商。我們相信在生產(chǎn)改善與更多供貨商,新款2H20 iPhone為支持5G將會采用更多LCP天線軟板,而鵬鼎控股/臻鼎、東山精密與臺郡可望成為供貨商并成為高單價LCP天線軟板受益者。
鵬鼎控股/臻鼎同時受益于MPI UAT與LAT軟板出貨。鵬鼎控股/臻鼎的占MPI UAT與LAT軟板訂單比重分別約50%與65%,就出貨量而言此供貨商為最大受益者,可望在2H19對產(chǎn)能利用率與盈利有顯著貢獻。我們認(rèn)為此公司也受益于:(1) 新款2H19 iPhone SLP訂單比重最大者、(2) 華為軟板在2019年出貨成長、與 (3) 未來ASP提升的5G LCP與MPI天線市場市占率增加。
東山精密首度供應(yīng)高單價iPhone天線軟板,有利Apple產(chǎn)品ASP。我們預(yù)估東山精密為MPI LAT軟板第二供貨商,可望受益于首次出貨高單價iPhone天線軟板。我們認(rèn)為此公司也受益于:(1) 收購Multek后在汽車、通訊等市場的綜效、(2) 5G基礎(chǔ)建設(shè)需求可望讓介電質(zhì)濾波器事業(yè)在2019年恢復(fù)成長、與 (3) 自嘉聯(lián)益取得更多2019年iPad與Apple Watch軟板訂單。
臺郡高單價MPI UAT供應(yīng)比重高于市場預(yù)期,首度供應(yīng)高單價iPhone天線軟板,有利Apple產(chǎn)品ASP。我們預(yù)估臺郡的MPI UAT訂單比重為50%,高于市場預(yù)估的20–30%,此訂單可望在2H19對產(chǎn)能利用率與盈利有顯著貢獻。我們認(rèn)為此公司也受益于:(1) 4Q19末期開始出貨iPad用的LCP軟板、(2) 新款2H20 iPhone LCP天線軟板、與 (3) 次世代顯示器相關(guān)產(chǎn)品。
預(yù)期嘉聯(lián)益將不是新款2H19 iPhone供貨商,2H19營運動能可能將衰退。該公司面臨不利2019年成長動能挑戰(zhàn)包括:2H18基期過高、流失新款2H19 iPhone軟板訂單、以及流失2019年iPad與Apple Watch訂單給東山精密。
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最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號:RM04C01092A
層 數(shù):4
板 厚:0.12mm
材 料:雙面無膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.15mm/0.075mm
FR4補強厚度:0.3mm
其 他:SMT貼片后出貨
POS機天線FPC
POS機天線FPC
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型 號:RM02C00919A
層 數(shù):2
板 厚:0.10mm
材 料:雙面無膠電解
銅 厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.43mm/0.29mm
油墨顏色:綠油
手機天線FPC
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型 號:RS02C00249A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.08mm
材 料:1/3OZ無膠電解
銅 厚:0.5OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:1.02mm/0.48mm
其 他:貼膠紙
手機天線FPC
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型 號:RS01C00173A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.13mm
材 料:1OZ有膠壓延
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.2mm/0.1mm
PI補強厚度:0.1MM
其 他:貼膠紙,PI補強
手機天線FPC
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型 號:RS01C00093A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
PI補強厚度:0.15MM
其 他:需貼PI補強
平板電腦天線FPC
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型 號:RS02C00262A0
層 數(shù):2層
板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ無膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
PI補強厚度:0.1MM
其 他:貼背膠及PI補強
數(shù)碼相機攝像頭FPC
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