5G帶動下的新一輪換機潮里軟板的機會
當(dāng)下正處于5G手機換機浪潮的起點，而智能手機的出貨量增加將會直接帶動軟板用量的大幅提升，因為隨著5G手機應(yīng)用體驗的增加，以及電池的增加，手機內(nèi)部空間將會越來越緊張，并且現(xiàn)在手機外觀設(shè)計也以輕薄為主，所以后期智能手機內(nèi)部可使用的空間將更小，而相對于FPC的輕、薄、可彎曲折疊等特點來講，簡直就是為智能手機節(jié)省空間量身定制的。
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并且在蘋果以及安卓手機的單個手機FPC使用量上，我們也可以看到隨著手機的不斷換代，F(xiàn)PC的用量正在穩(wěn)步增加，那么后期換機潮給FPC帶來的將是爆發(fā)式的增長。
5G手機出貨量預(yù)測
單機FPC用量上，一臺iPhone Xs里有24個FPC，一臺華為P20 pro有10個FPC，一臺三星Galaxy S8有13個FPC，并且單臺手機FPC用量持續(xù)在提升。2019年第三季度全國智能手機報告中數(shù)據(jù)顯示，2019年Q3國內(nèi)智能手機出貨量達到2.75億部，折算每臺手機10個FPC，那么三季度FPC用量至少要達到27.5億個以上，而換機潮真正爆發(fā)后，F(xiàn)PC用量將成倍增長。
單個手機中FPC數(shù)量
值得一提的是iPhone對LCP軟板需求在2020年將顯著增長約110% YoY至2.2億條，因LCP軟板單價較MPI軟板高約50%或以上，故LCP軟板廠營收與盈利可望在2020年顯著增長。
LCP軟板需求在2020年顯著增長在于下列2個原因：(1) 配備LCP軟板的iPhone機型出貨比重自2019年的45~50%增長至2020年的70~75%。 (2) 新款2H20毫米波5G iPhone對LCP需求大增。
可穿戴設(shè)備的崛起帶動新的增長點
5G的發(fā)展首先帶來的還有AR\VR、以及智能手表等可穿戴設(shè)備的崛起。現(xiàn)階段各大電子產(chǎn)品生產(chǎn)廠商都已經(jīng)加大可穿戴設(shè)備的研發(fā)投入，并已經(jīng)相繼推出先頭產(chǎn)品，根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，截止到2018年全球可穿戴設(shè)備出貨量已經(jīng)達到了1.7億臺，2019年上半年已經(jīng)超過8000萬臺，并呈現(xiàn)持續(xù)大幅增長的的趨勢，預(yù)計2021年可穿戴設(shè)備出貨量將達到2.5億臺。而FPC的輕、柔、可折疊等特點也正是可穿戴設(shè)備的最佳選擇。
汽車ECU帶來的FPC增長點
近幾年FPC還作為連接組件被運用于汽車的ECU上，像表板顯示、音響、顯示屏等。尤其是以后智能汽車所搭載的電子產(chǎn)品數(shù)量將遠遠多于普通汽車，車載顯示屏的大型化、功能化的趨勢，以及數(shù)量的增多對FPC的用量增長將更多。
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最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號：RM04C01092A
層 數(shù)：4
板 厚：0.12mm
材 料：雙面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.15mm/0.075mm
FR4補強厚度：0.3mm
其 他：SMT貼片后出貨
POS機天線FPC
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型 號：RM02C00163A
層 數(shù)：2層
板 厚：0.20mm
材 料：雙面有膠壓延材料
銅 厚：1 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距： 0.1mm/0.2mm
POS機天線FPC
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型 號：RM02C00919A
層 數(shù)：2
板 厚：0.10mm
材 料：雙面無膠電解
銅 厚：1/3 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.43mm/0.29mm
油墨顏色：綠油
手機天線FPC
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型 號:RS02C00249A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.08mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：0.5OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：1.02mm/0.48mm
其 他：貼膠紙
手機天線FPC
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型 號:RS01C00173A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.13mm
材 料：1OZ有膠壓延
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.2mm/0.1mm
PI補強厚度：0.1MM
其 他：貼膠紙，PI補強
手機天線FPC
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型 號:RS01C00093A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.3mm
PI補強厚度：0.15MM
其 他：需貼PI補強
平板電腦天線FPC
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型 號:RS02C00262A0
層 數(shù)：2層
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ無膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.2mm
PI補強厚度：0.1MM
其 他：貼背膠及PI補強
數(shù)碼相機攝像頭FPC
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型 號:RS04C0006A0
層 數(shù)：4層
板 厚：0.25mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：1/2OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.1mm/0.07mm
鋼片補強厚度：0.2MM
其 他：需貼鋼片補強
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