柔性電路板之移動(dòng)設(shè)備屏幕的未來都將以觸控技術(shù)為基礎(chǔ)
電容屏已經(jīng)成為標(biāo)準(zhǔn)的手機(jī)裝備,因此有很多人致力于尋找新的路子。
3D技術(shù)就是偉大創(chuàng)新之一，以Evo 3D為特色的智能手機(jī)已經(jīng)問世。但是據(jù)電容屏之父，Synaptics技術(shù)戰(zhàn)略家Andrew Hsu預(yù)言，觸摸屏的未來很有可能取決于運(yùn)用于觸摸屏的觸覺技術(shù)上。
Andrew Hsu說：“我看到了用戶界面控制的下一個(gè)戰(zhàn)場,那就是我們現(xiàn)在正在試圖再現(xiàn)傳統(tǒng)硬件界面中所缺失的觸摸功能。”精細(xì)的觸覺會(huì)使我們在手機(jī)界面中游刃有余，讓我們在觸摸的過程中感受到軟件盤和按鈕,就像是iphone時(shí)代之前的手機(jī)里的實(shí)實(shí)在在的部件。
柔性電路板小編想說，既然我們已經(jīng)得到了動(dòng)態(tài)觸摸和視覺界面，是時(shí)候去看看動(dòng)態(tài)觸摸的反饋情況了。
觸控技術(shù)其實(shí)不是一個(gè)新技術(shù)。軟板廠發(fā)現(xiàn)，今天，當(dāng)你碰到觸摸式手機(jī)的觸摸屏的一個(gè)按鈕時(shí)，他們會(huì)以嗡嗡聲來反饋用戶。據(jù)Andrew Hsu所言，提升該技術(shù)的關(guān)鍵之處在于找到一個(gè)能使觸覺反饋更加本土化的裝備。他認(rèn)為在他高層次的觸覺反饋模式實(shí)現(xiàn)之前，至少還需要三到五年的時(shí)間。
我們已經(jīng)從一些大公司的發(fā)展中看到了新一代觸覺感應(yīng)的進(jìn)步，比如已經(jīng)開發(fā)了Android 平臺(tái)的immersion公司，就能輕而易舉的將觸覺的功能運(yùn)用到智能手機(jī)和平板中。
3D技術(shù)呢？Andrew Hsu并沒有對(duì)這項(xiàng)技術(shù)做出任何評(píng)價(jià)，尤其是目前創(chuàng)造3D媒介并把它用于手機(jī)，看起來只是一個(gè)噱頭，而不是從根本上改變用戶和手機(jī)的互動(dòng)方式。
從個(gè)人角度來說，徹底的觸覺屏的概念比3D屏更讓我激動(dòng)?，F(xiàn)在手機(jī)游戲存在很大的發(fā)展?jié)摿Γㄎ覀兛梢栽俅吻袑?shí)地想象一下，那些能夠用心感覺到的按鈕和操縱桿）。而且，這些技術(shù)也會(huì)使殘疾人和老年人更容易的使用現(xiàn)代化的觸摸式手機(jī)。FPC小編倒是希望手機(jī)行業(yè)朝著動(dòng)態(tài)化的觸覺屏方向發(fā)展，這樣還可以生成盲文幫助盲人朋友通過觸摸與人進(jìn)行交流，而不是將我們的眼光狹隘的鎖定在小小的3D屏幕上。
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最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號(hào)：RM04C01092A
層 數(shù)：4
板 厚：0.12mm
材 料：雙面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.15mm/0.075mm
FR4補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.3mm
其 他：SMT貼片后出貨
POS機(jī)天線FPC
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型 號(hào)：RM02C00163A
層 數(shù)：2層
板 厚：0.20mm
材 料：雙面有膠壓延材料
銅 厚：1 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距： 0.1mm/0.2mm
POS機(jī)天線FPC
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型 號(hào)：RM02C00919A
層 數(shù)：2
板 厚：0.10mm
材 料：雙面無膠電解
銅 厚：1/3 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.43mm/0.29mm
油墨顏色：綠油
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS02C00249A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.08mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：0.5OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：1.02mm/0.48mm
其 他：貼膠紙
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00173A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.13mm
材 料：1OZ有膠壓延
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.1MM
其 他：貼膠紙，PI補(bǔ)強(qiáng)
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00093A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.15MM
其 他：需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
平板電腦天線FPC
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型 號(hào):RS02C00262A0
層 數(shù)：2層
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ無膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.1MM
其 他：貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
數(shù)碼相機(jī)攝像頭FPC
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型 號(hào):RS04C0006A0
層 數(shù)：4層
板 厚：0.25mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：1/2OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.1mm/0.07mm
鋼片補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.2MM
其 他：需貼鋼片補(bǔ)強(qiáng)
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