5g天線用柔性線路嗎
5g天線用柔性線路嗎
這涉及到模組封裝問(wèn)題,
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●柔性基材
前文中提到的4G天線制造材料中FPC工藝,涉及到PI膜(聚酰亞胺)是不能用于10G頻率以上系統(tǒng),因?yàn)?,材料有一個(gè)叫損耗的指標(biāo),聚酰亞胺基材,在10Ghz以上損耗很厲害了。
微航推出一種基材厚度在6微米,增材制造技術(shù)沉積金屬的工藝,去掉了基材與銅箔之間膠層,可用于毫米波段天線制造。
●剛性基材
塑膠、和線路板材質(zhì)
既要3D封裝,又要焊接電子元件,又要毫米波段電磁損耗低,這樣材料不多,
剛性線路板都沒(méi)有用于4G天線,也不會(huì)用于5G。若采用適合毫米波段的印制電路板材料,把天線和電路全制造的這種印制板上,
則,價(jià)格是很貴的,且天線是平面構(gòu)型,性能會(huì)大打折扣,若把天線部分拆出來(lái)用高頻印制板制造,則失去了3D性能(手機(jī)四個(gè)角落弧形,天線需要共形設(shè)計(jì))。
毫米波段,對(duì)手機(jī)天線位置很敏感,差之毫厘,失之千里(指手機(jī)入網(wǎng)指標(biāo))。
塑膠中毫米波段低損耗的材質(zhì)是液晶聚合物(LCP)和PPS材質(zhì),但都需要再進(jìn)一步改性成LDS基材。微航磁電公司未雨綢繆,推出這種天線模組制造全套制造流程。也可以采用改性PP材質(zhì)支架+激光點(diǎn)焊芯片工藝,這是一種低成本材料體系,利益PP材質(zhì)低損耗,用激光點(diǎn)焊回避了其不耐高溫焊接缺陷。激光點(diǎn)焊(配合特殊焊接錫膏),是一種在低溫基材上焊接電子元件技術(shù)。其實(shí)5G基站天線都可以采用此種工藝大幅度降低材料成本。4G的室內(nèi)分布基站,目前都采用塑膠材質(zhì)代替微波電路板,:
4G室內(nèi)分布基站,運(yùn)營(yíng)商在使用中,微航代工制造天線組件
5G時(shí)代,基站更多,采用先進(jìn)材料和制造工藝降低成本非常重要。
總之4G時(shí)代成長(zhǎng)起來(lái)的LDS工藝還將大放異彩,只是換了材料而已。
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最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號(hào):RM04C01092A
層 數(shù):4
板 厚:0.12mm
材 料:雙面無(wú)膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.15mm/0.075mm
FR4補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.3mm
其 他:SMT貼片后出貨
POS機(jī)天線FPC
POS機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RM02C00919A
層 數(shù):2
板 厚:0.10mm
材 料:雙面無(wú)膠電解
銅 厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.43mm/0.29mm
油墨顏色:綠油
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS02C00249A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.08mm
材 料:1/3OZ無(wú)膠電解
銅 厚:0.5OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:1.02mm/0.48mm
其 他:貼膠紙
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00173A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.13mm
材 料:1OZ有膠壓延
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其 他:貼膠紙,PI補(bǔ)強(qiáng)
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00093A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.15MM
其 他:需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
平板電腦天線FPC
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型 號(hào):RS02C00262A0
層 數(shù):2層
板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ無(wú)膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其 他:貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
數(shù)碼相機(jī)攝像頭FPC
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