柔性電路板的產(chǎn)前處理
柔性線(xiàn)路板產(chǎn)前處理
在生產(chǎn)過(guò)程中，為了防止柔性電路板開(kāi)短路過(guò)多而引起良率過(guò)低或減少鉆孔、壓延、切割等粗工藝問(wèn)題而導(dǎo)致的FPC板報(bào)廢、補(bǔ)料的問(wèn)題，及線(xiàn)路板廠評(píng)估如何選材方能達(dá)到客戶(hù)使用的最佳效果的柔性線(xiàn)路板，產(chǎn)前預(yù)處理顯得尤其重要。
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產(chǎn)前預(yù)處理，需要處理的有三個(gè)方面，這三個(gè)方面都是由工程師完成。首先是FPC板工程評(píng)估，主要是評(píng)估客戶(hù)的FPC板是否能生產(chǎn)，公司的生產(chǎn)能力是否能滿(mǎn)足客戶(hù)的制板要求以及單位成本；如果工程評(píng)估通過(guò)，接下來(lái)則需要馬上備料，滿(mǎn)足各個(gè)生產(chǎn)環(huán)節(jié)的原材料供給，最后，工程師對(duì)：客戶(hù)的CAD結(jié)構(gòu)圖、gerber線(xiàn)路資料等工程文件進(jìn)行處理，以適合生產(chǎn)設(shè)備的生產(chǎn)環(huán)境與生產(chǎn)規(guī)格，然后將生產(chǎn)圖紙及MI（工程流程卡）等資料下放給生產(chǎn)部及文控、采購(gòu)等各個(gè)部門(mén)，進(jìn)入常規(guī)生產(chǎn)流程。
生產(chǎn)流程
雙面板制
開(kāi)料→ 鉆孔→ PTH → 電鍍→ 前處理→ 貼干膜 → 對(duì)位→曝光→ 顯影 → 圖形電鍍 → 脫膜 → 前處理→ 貼干膜 →對(duì)位曝光→ 顯影 →蝕刻 → 脫膜→ 表面處理 → 貼覆蓋膜 → 壓制 → 固化→ 沉鎳金→ 印字符→ 剪切→ 電測(cè) → 沖切→ 終檢→包裝 → 出貨
單面板制
開(kāi)料→ 鉆孔→貼干膜 → 對(duì)位→曝光→ 顯影 →蝕刻 → 脫膜→ 表面處理 → 貼覆蓋膜 → 壓制 → 固化→表面處理→沉鎳金→ 印字符→ 剪切→ 電測(cè) → 沖切→ 終檢→包裝 → 出貨
特性
1、短：組裝工時(shí)短
所有線(xiàn)路都配置完成。省去多余排線(xiàn)的連接工作
2、?。后w積比PCB小
可以有效降低產(chǎn)品體積。增加攜帶上的便利性
3、輕：重量比 PCB （硬板）輕
可以減少最終產(chǎn)品的重量
4、薄：厚度比PCB薄
可以提高柔軟度。加強(qiáng)再有限空間內(nèi)作三度空間的組裝
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最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號(hào)：RM04C01092A
層 數(shù)：4
板 厚：0.12mm
材 料：雙面無(wú)膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距：0.15mm/0.075mm
FR4補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.3mm
其 他：SMT貼片后出貨
POS機(jī)天線(xiàn)FPC
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型 號(hào)：RM02C00163A
層 數(shù)：2層
板 厚：0.20mm
材 料：雙面有膠壓延材料
銅 厚：1 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距： 0.1mm/0.2mm
POS機(jī)天線(xiàn)FPC
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型 號(hào)：RM02C00919A
層 數(shù)：2
板 厚：0.10mm
材 料：雙面無(wú)膠電解
銅 厚：1/3 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距：0.43mm/0.29mm
油墨顏色：綠油
手機(jī)天線(xiàn)FPC
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型 號(hào):RS02C00249A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.08mm
材 料：1/3OZ無(wú)膠電解
銅 厚：0.5OZ
表面處理：沉金
最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距：1.02mm/0.48mm
其 他：貼膠紙
手機(jī)天線(xiàn)FPC
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型 號(hào):RS01C00173A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.13mm
材 料：1OZ有膠壓延
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距：0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.1MM
其 他：貼膠紙，PI補(bǔ)強(qiáng)
手機(jī)天線(xiàn)FPC
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型 號(hào):RS01C00093A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距：0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.15MM
其 他：需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
平板電腦天線(xiàn)FPC
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型 號(hào):RS02C00262A0
層 數(shù)：2層
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ無(wú)膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距：0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.1MM
其 他：貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
數(shù)碼相機(jī)攝像頭FPC
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型 號(hào):RS04C0006A0
層 數(shù)：4層
板 厚：0.25mm
材 料：1/3OZ無(wú)膠電解
銅 厚：1/2OZ
表面處理：沉金
最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距：0.1mm/0.07mm
鋼片補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.2MM
其 他：需貼鋼片補(bǔ)強(qiáng)
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