無(wú)膠軟板FPC基材重要的特性
1.耐熱性
無(wú)膠軟板FPC基材由于沒(méi)有耐熱差的接著劑,所以耐熱性相當(dāng)優(yōu)異,且長(zhǎng)期使用溫度可達(dá)300以上,圖2是在定溫200下, 無(wú)膠軟板FPC基材與三層有膠軟基材抗撕強(qiáng)度對(duì)時(shí)間的關(guān)系,結(jié)果表示高溫長(zhǎng)時(shí)間下無(wú)膠軟板FPC基材抗撕強(qiáng)度變化極小,而三層有膠軟板在高溫短時(shí)間內(nèi)抗撕強(qiáng)度就急劇下降。圖3是無(wú)膠軟板FPC基材與三層有膠軟板基材抗撕強(qiáng)度對(duì)溫度之關(guān)系,結(jié)果表示無(wú)膠軟板FPC基材當(dāng)溫度大于120,因接著劑劣化使得抗撕強(qiáng)度劇烈下降。一般在軟性線路板上做SMT焊接時(shí),溫度大多超過(guò)300,另外軟硬結(jié)合板(Rigid-Flex)生產(chǎn)中的壓合過(guò)程溫度也高達(dá)200,對(duì)三層有膠軟板基材而言并不適用這些應(yīng)用。
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2.尺寸安定性
無(wú)膠軟板FPC基材尺寸變化尺寸變化受溫度影響相當(dāng)小,即使高溫(300下)尺寸變化率仍在0。1%之內(nèi);但三層有膠軟板尺寸變化率受溫度影響甚大。良好的盡寸安定性對(duì)于細(xì)線路化制程會(huì)有相當(dāng)大幫助,現(xiàn)今高階的電子產(chǎn)品如LCD、電電視(PDP)、COF基板等皆強(qiáng)調(diào)細(xì)線化、高密度、高尺寸安定、耐高溫及可靠性,所以在資訊電子產(chǎn)品逐漸走向輕薄短小的趨勢(shì)發(fā)展下,無(wú)膠軟板FPC將成為市場(chǎng)的主流。
3.抗化性
無(wú)膠軟板FPC基材的抗拒化學(xué)藥品性能相當(dāng)優(yōu)異,在長(zhǎng)時(shí)間下抗撕強(qiáng)度無(wú)明顯改變,而三層有膠軟板基材則因接著劑的耐化學(xué)藥品性不佳,抗撕強(qiáng)度隨時(shí)間增長(zhǎng)而大幅下降。
無(wú)膠軟板FPC基材其它的特性還包括可降低基材厚度,符合輕薄短小趨勢(shì),此外因?yàn)槲g刻后氯離子的殘留量低,降低了離子遷移性,也嗇了細(xì)線路的長(zhǎng)期信賴(lài)性。
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平板電腦攝像頭FPC
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型 號(hào):RM04C01092A
層 數(shù):4
板 厚:0.12mm
材 料:雙面無(wú)膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.15mm/0.075mm
FR4補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.3mm
其 他:SMT貼片后出貨
POS機(jī)天線FPC
POS機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RM02C00919A
層 數(shù):2
板 厚:0.10mm
材 料:雙面無(wú)膠電解
銅 厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.43mm/0.29mm
油墨顏色:綠油
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS02C00249A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.08mm
材 料:1/3OZ無(wú)膠電解
銅 厚:0.5OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:1.02mm/0.48mm
其 他:貼膠紙
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00173A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.13mm
材 料:1OZ有膠壓延
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其 他:貼膠紙,PI補(bǔ)強(qiáng)
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00093A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.15MM
其 他:需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
平板電腦天線FPC
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型 號(hào):RS02C00262A0
層 數(shù):2層
板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ無(wú)膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其 他:貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
數(shù)碼相機(jī)攝像頭FPC
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